宽禁带半导体检测技术研讨会暨宽禁带半导体检测加工共享平台发布会在京圆满召开

大会合影              

2017年7月14日，宽禁带半导体检测技术研讨会暨宽禁带半导体检测工共享平台发布会在中国科学院物理研究所召开。本次会议由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟（以下简称“宽禁带联盟”）主办，米格实验室、中国科学院物理研究所、北京天科合达半导体股份有限公司联合承办。宽禁带联盟理事长，中科院物理所研究员陈小龙、宽禁带联盟秘书长陆敏博士、米格实验室总经理闫方亮博士、中科院半导体所研究员张峰博士、北京天科合达生产部主管刘振洲、KLA-Tencor Candela Product Division高级工程师蔡晓林、EAG 实验室全球副总裁，技术总监Larry Wang 博士、北京循礼微电子有限公司总经理梁闻、中电13所郭少博博士、中科钢研节能科技有限公司副总经理赵然、丹东新东方晶体仪器有限公司总经理赵松彬、中电46所首席专家林健、中电46所质检中心主任刘兆枫及企业、高校、科研机构的成员单位代表和专家共70余人出席了本次会议。会议由宽禁带联盟秘书长陆敏博士主持。

    首先由宽禁带联盟秘书长陆敏博士致欢迎辞，同时介绍了此次会议召开的目的及意义。随后宽禁带联盟理事长陈小龙研究员宣布了宽禁带半导体检测加工共享平台（以下简称“检测共享平台”）正式发布，并进行了检测共享平台授牌仪式，米格实验室总经理闫方亮博士代表检测共享平台汇报了平台的筹备、建设工作及运营方案规划。接下来六个精彩报告陆续登场，它们分别是《SiC外延生长与器件研究》、《SiC衬底材料的综合表征及检测标准的建立》、《宽禁带半导体缺陷自动光学检测与分析》、《从SiC原材料到SiC器件的SIMS分析》、《宽禁带半导体器件动态参数的分析与测试》和《宽禁带GaN材料与器件》，探讨了宽禁带半导体检测加工技术的常规方法及发展趋势和热点问题，会上专家们为参会者解答技术疑问，现场讨论十分热烈，与会专家和学者积极献言进策，并希望在宽禁带联盟大量务实工作的基础上，通过联盟平台共同推进宽禁带产业健康快速发展。

宽禁带联盟理事长陈小龙研究员为米格实验室授牌

中科院半导体所研究员张峰博士作报告

北京天科合达生产部主管刘振洲作报告

北京循礼微电子有限公司总经理梁闻作报告

中国电子科技集团第13研究所专用集成电路重点实验室敦少博博士作报告

宽禁带半导体检测加工共享平台是由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟发起成立，依托联盟会员单位-米格实验室建设和运营，旨在通过整合宽禁带行业内仪器设备资源、专家资源以及技术资源，推动行业内的资源共享，帮助各家机构降低研发成本，提高研发效率与水平。当前，宽禁带半导体检测加工主要存在三大问题，科研仪器闲置与仪器预约难的矛盾，各家服务能力层次不齐、专业化严重不足，国内综合的研发咨询与技术服务市场空白。为了通过整合宽禁带行业内仪器设备资源、专家资源以及技术资源，推动行业内的资源共享，帮助联盟会员单位及行业机构降低研发成本，提高研发效率与水平，检测共享平台应运而生。