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      2017年7月末,中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟(以下简称“宽禁带联盟” )第二批4项团体标准正式立项,4项团体标准分别为:


(1)《碳化硅单晶抛光片位错密度测试方法》《6英寸碳化硅单晶抛光片》,起草单位:北京天科合达半导体股份有限公司(牵头单位)、中科院物理所、中科院半导体所、北京三平泰克科技有限公司、北京华进创威电子有限公司、中电46所和河北同光晶体有限公司;

(2)《碳化硅混合模块产品检测方法》,起草单位:中国科学院电工研究所(牵头单位)、大洋机电新动力科技有限公司、北京世纪金光半导体有限公司、泰科天润半导体科技(北京)有限公司;
(3)《4H碳化硅同质外延层厚度的红外反射测量方法》,起草单位:东莞市天域半导体科技有限公司(牵头单位)、全球能源互联网研究院、中电二所、中科院半导体所、西安电子科技大学;


近日三家牵头单位分别主持召开了相关标准起草工作启动会。



启动会现场照片


      各标准起草牵头单位联合参与单位对标准草案框架和初步内容进行了深入研讨,提出了修改意见,明确了各单位的任务分工,形成了标准起草月度工作计划,签署了承诺书,与会代表们一致表示会尽全力按照既定计划保障标准项目高质量顺利完成。目前4项团体标准起草工作按照既定计划顺利进行,并将于2017年12月1日前向宽禁带联盟标委会提交4项团体标准草案及编制说明文件。
      宽禁带联盟第二批团体标准起草工作启动会的顺利召开,标志着宽禁带联盟团体标准的制订工作步入常态化发展阶段。作为宽禁带半导体行业内重点关注产业规范有序、快速健康发展的社团组织,宽禁带联盟以团体标准化工作为基础,竭力提升联盟内成员单位在行业市场内的话语权与品牌效应。



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