中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟2017年团体标准立项公示

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟（以下简称“宽禁带联盟”）2017年团体标准立项评审会于6月1日顺利召开，经与会委员共同决议，拟立以下4项团体标准项目，分别为： 

（1）《碳化硅单晶抛光片位错密度测试方法》（牵头单位：北京天科合达半导体股份有限公司）；

（2）《6英寸碳化硅单晶抛光片》（牵头单位：北京天科合达半导体股份有限公司）；

（3）《4H碳化硅同质外延层厚度的红外反射测量方法》（牵头单位：东莞市天域半导体科技有限公司）；

（4）《碳化硅混合模块产品检测方法》（牵头单位：中国科学院电工研究所）。

依据宽禁带联盟《团体标准管理办法》的要求，现予以公示，公示期为20天（即2017年6月2日至2017年6月21日），公示期间如单位或个人对公示项目持有异议，请与宽禁带联盟秘书处联系。

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                                                 宽禁带联盟秘书处

                                                   2017年6月2日