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第二届亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM 2019)将全面启动期刊全文投稿工作。请计划投稿至“Journal of Crystal Growth” (SCI)“Materials Science Forum” (EI)期刊的作者在相应的杂志网站上面提交稿件,并关注杂志社的邮件通知。

1.投稿指南:

论文题目范围:①宽禁带半导体材料生长与外延技术;②宽禁带半导体器件及测试分析技术;③宽禁带半导体器件封装模块、系统解决方案及应用;④半导体产业标准化及EHS发展。

稿件要求①只接受英文稿件;②内容具体,突出创新研究成果,具有重要的学术价值或推广应用价值;③原创的、未发表的研究成果、技术综述、工作经验总结或技术进展报告;④不得涉及国家秘密

全文提交截止日期2019年8月31日

2. 费用说明:

 会议特刊投稿免费,若被期刊录用,每需要缴纳2000元/

缴费时间:先录用,再缴费。收到录用通知10个工作日内缴费。

JCG投稿说明2019.pdf

MSF投稿说明2019.pdf


 


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