扬帆半导体邀您参加2024宽禁带半导体先进技术创新与应用高峰论坛

尊敬的各位同仁、合作伙伴与业界朋友：

凝芯聚力，降本增效——2024宽禁带半导体技术创新与应用发展高峰论坛将于2024年6月5日—7日在北京格兰云天国际酒店隆重举行。此次会议旨在聚焦宽禁带半导体领域关键材料、智能装备、核心器件等产业链，与业界精英们共同解锁我国宽禁带半导体产业链降本增效，高质量发展的实现路径，提高宽禁带半导体创新链整体效能，为行业搭建多维度沟通合作平台！

在会议期间，扬帆半导体（江苏）有限公司将在20号展台上展出最新产品和技术，我们诚挚地邀请您莅临展台，与我们进行深入的交流和探讨，共同探索合作与发展的可能性。

我们期待着您的光临，相信您的参与将为本次会议增添更多精彩与活力。让我们携手共进，共创辉煌！

扫码报名

01.

关于扬帆半导体（江苏）有限公司

扬帆半导体（江苏）有限公司成立于2021年8月，是一家专业从事第三代和第四代半导体材料定制加工的企业（材料后段切磨抛提供技术服务）。

公司拥有行业内经验丰富的专家团队，各种先进的切割、研磨、抛光、清洗和检测设备，能为您提供从定制加工、材料表征到开盒即用衬底等一系列服务。公司成立至今，已与国内多家大型半导体材料企业建立了良好的合作关系。并且开发出了碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）晶体材料的金刚线快速切割工艺，在大幅缩减切割时间的同时，能保持与砂浆线切相近的面型指标。配合效率化的磨抛清洗工艺，可以让您6英寸碳化硅衬底的切磨抛加工需求在24小时内即可达成。

公司这条材料切磨抛中式产线，可以提供客户整条产线设备的输出，并且提供完善的技术工艺等， 让客户再建立切磨抛产线的时候，能快速进入量产。

公司秉承技术为先的理念，致力于成为优秀的半导体材料加工、检测、工艺方案、及整线设备设计输出（包工艺、数据），为一体的专业半导体技术公司。竭诚为您服务。

02.

展品精彩预告

SIC晶片加工流程

提供外延片再生代工服务和Dummy片的提供，碳化硅衬底同质外延失败后，我们代工去除外延层，然后碳化硅基片衬底磨抛出货给客户。可以大大降低客户外延投入的成本。

SIC晶片加工流程

图示SIC自动化产线6寸产能38K/月；2：可支持多种材料需求，兼容4/6/8寸；3：支持客户产线非标定制。

扫码报名

03.

关于会议

会议时间地点

会议时间

2024年6月5日—7日，5日报到

会议地点

北京格兰云天国际酒店三层格兰厅

（北京大兴区亦庄经济技术开发区荣华南路15号中航技广场10号楼）

组织机构

主办单位

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

承办单位

北京北方华创微电子装备有限公司

北京天科合达半导体股份有限公司

协办单位

京津冀国家技术创新中心光电技术研究所

河南联合精密材料股份有限公司

天津裕丰碳素股份有限公司

惠丰钻石股份有限公司

杭州众硅电子科技有限公司

中电科风华信息装备有限公司

会议拟讨论话题

• 晶体生长、加工工艺及相关装备技术；

• 外延材料生长、芯片制造等核心工艺技术及装备；

• 封装材料、工艺及装备技术；

• 宽禁带半导体材料、器件的可靠性和故障分析；

• 宽禁带半导体器件应用前景；

• 产品性能/良率/可靠性等要素分析与改进；

• 产能产量的思考与风险；

• 促进工艺优化及降本增效的解决方案；

• 更多热点话题......

部分出席和拟邀嘉宾

刘 胜 武汉大学教授，中国科学院院士

陈小龙 中国科学院物理研究所 研究员/宽禁带联盟理事长

林 健 中国电子材料行业协会半导体材料分会 秘书长

徐 科 中国科学院苏州纳米所 研究员

沈 波 北京大学 教授

马 雷 天津大学 教授

郑雪峰 西安电子科技大学 教授

于大全 厦门大学电子科学与技术学院教授

雷光寅 复旦大学研究员、清纯半导体首席科学家

袁 雄 阿基米德半导体(合肥)有限公司创始人兼董事长

杨晓晅 杭州众硅电子科技有限公司 董事长

和巍巍 深圳基本半导体有限公司 总经理

张泽盛 北京晶格领域半导体有限公司总经理

高 巍 蓉矽半导体副总裁、研发中心总经理

彭同华 北京天科合达半导体股份有限公司 常务副总经理

邓晓军 北京北方华创微电子装备有限公司FEP事业单元 副总经理

李海滨 精进电动（北京）电驱事业部总经理

陈 皓 广州小鹏汽车科技有限公司功率电子总监

欧 欣 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 研究员

报告题目：宽禁带半导体异质集成技术

林学春 中国科学院半导体研究所 研究员

报告题目：激光垂直剥离碳化硅晶圆研究

李 赟 中国电子科技集团公司第五十五研究所、副主任设计师、正高级工程师

报告题目：碳化硅外延技术进展及发展趋势

遇秉武 天津市裕丰碳素股份有限公司的董事长

报告题目：国产沥青基碳纤维隔热毡——为宽禁带半导体产业降本增效助力

李东坪 北京英博储能事业部总经理

报告题目：功率器件在储能变流器中的应用

李昊然 中电科风华信息装备股份有限公司 营销中心副总经理

报告题目：SiC 缺陷检测设备国产替代的机遇与挑战

王 森 河南联合精密材料股份有限公司研发总监

报告题目：碳化硅衬底C/Si面的差异与流体磨料的设计

杨牧龙 北京北方华创微电子装备有限公司FEP事业单元 产品总监

报告题目：宽禁带材料外延设备解决方案

栗正新 惠丰钻石股份有限公司郑州技术中心主任

报告题目：微纳米金刚石研究开发与应用

参会报名

参会费用

普通代表参会：2000元/人，

联盟会员单位参会：1600元/人

（含餐食及会议资料，住宿需自理）

请扫描下方二维码完成报名

会务联系

Tel：（010）50875766转721/722

E-mail：lianmeng@iawbs.com

商务合作

陈老师/13155757628

报名参会

刘老师/18931699592

侯老师/13811837211

-END-