【邀请函】京航特碳邀您参加2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛

尊敬的各位同仁、合作伙伴与业界朋友：

凝芯聚力，降本增效——2024宽禁带半导体技术创新与应用发展高峰论坛将于2024年6月5日—7日在北京格兰云天国际酒店隆重举行。此次会议旨在聚焦宽禁带半导体领域关键材料、智能装备、核心器件等产业链，与业界精英们共同解锁我国宽禁带半导体产业链降本增效，高质量发展的实现路径，提高宽禁带半导体创新链整体效能，为行业搭建多维度沟通合作平台！

在会议期间，内蒙古京航特碳科技有限公司将在49号展台上展出最新产品和技术，我们诚挚地邀请您莅临展台，与我们进行深入的交流和探讨，共同探索合作与发展的可能性。

我们期待着您的光临，相信您的参与将为本次会议增添更多精彩与活力。让我们携手共进，共创辉煌！

扫码报名

01.

关于内蒙古京航特碳科技有限公司

内蒙古京航特碳科技有限公司是一家专注于等静压石墨、石墨电极、碳纤维高温热场材料及新型碳材料产品研发、 生产及销售的高新技术企业。目前公司产品已广泛运用到航空航天模具制造、SiC 长晶、光伏长晶、半导体硅材料生长、 高端冶金、工业炉、光纤预制棒、光纤拉丝、蓝宝石晶体生长、离子注入、MOCVD 等产业领域，可为客户提供热场应用技术服务及方案设计。公司经过多年发展，获得客户和业内的高度认可。我们本着“诚信正直、客户至上、爱岗敬业、创新创造、务实精进、 忠诚感恩”的企业价值观，坚定不移地走“科技兴企，人才强企”之路，公司正以崭新的面貌向现代化企业迈进。

02.

展品精彩预告

石墨粉

粒度可控、纯度≥99.9995%，适用于磨削，具有高强度、高纯度和耐磨等特点

长晶石墨配件

批次稳定、使用周期长，纯度单一元素控制

外延石墨配件

批次稳定，加工精度高，涂层覆盖均匀

扫码报名

03.

关于会议

会议时间地点

会议时间

2024年6月5日—7日，5日报到

会议地点

北京格兰云天国际酒店三层格兰厅

（北京大兴区亦庄经济技术开发区荣华南路15号中航技广场10号楼）

组织机构

主办单位

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

承办单位

北京北方华创微电子装备有限公司

北京天科合达半导体股份有限公司

协办单位

京津冀国家技术创新中心光电技术研究所

河南联合精密材料股份有限公司

天津裕丰碳素股份有限公司

惠丰钻石股份有限公司

杭州众硅电子科技有限公司

中电科风华信息装备有限公司

会议拟讨论话题

• 晶体生长、加工工艺及相关装备技术；

• 外延材料生长、芯片制造等核心工艺技术及装备；

• 封装材料、工艺及装备技术；

• 宽禁带半导体材料、器件的可靠性和故障分析；

• 宽禁带半导体器件应用前景；

• 产品性能/良率/可靠性等要素分析与改进；

• 产能产量的思考与风险；

• 促进工艺优化及降本增效的解决方案；

• 更多热点话题......

部分出席和拟邀嘉宾

刘 胜 武汉大学教授，中国科学院院士

陈小龙 中国科学院物理研究所 研究员/宽禁带联盟理事长

林 健 中国电子材料行业协会半导体材料分会 秘书长

徐 科 中国科学院苏州纳米所 研究员

沈 波 北京大学 教授

马 雷 天津大学 教授

郑雪峰 西安电子科技大学 教授

于大全 厦门大学电子科学与技术学院教授

雷光寅 复旦大学研究员、清纯半导体首席科学家

袁 雄 阿基米德半导体(合肥)有限公司创始人兼董事长

杨晓晅 杭州众硅电子科技有限公司 董事长

和巍巍 深圳基本半导体有限公司 总经理

张泽盛 北京晶格领域半导体有限公司总经理

高 巍 蓉矽半导体副总裁、研发中心总经理

彭同华 北京天科合达半导体股份有限公司 常务副总经理

邓晓军 北京北方华创微电子装备有限公司FEP事业单元 副总经理

李海滨 精进电动（北京）电驱事业部总经理

陈 皓 广州小鹏汽车科技有限公司功率电子总监

欧 欣 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 研究员

报告题目：宽禁带半导体异质集成技术

林学春 中国科学院半导体研究所 研究员

报告题目：激光垂直剥离碳化硅晶圆研究

李 赟 中国电子科技集团公司第五十五研究所、副主任设计师、正高级工程师

报告题目：碳化硅外延技术进展及发展趋势

遇秉武 天津市裕丰碳素股份有限公司的董事长

报告题目：国产沥青基碳纤维隔热毡——为宽禁带半导体产业降本增效助力

李东坪 北京英博储能事业部总经理

报告题目：