【邀请函】西湖仪器邀您参加2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛

尊敬的各位同仁、合作伙伴与业界朋友：

凝芯聚力，降本增效——2024宽禁带半导体技术创新与应用发展高峰论坛将于2024年6月5日—7日在北京格兰云天国际酒店隆重举行。此次会议旨在聚焦宽禁带半导体领域关键材料、智能装备、核心器件等产业链，与业界精英们共同解锁我国宽禁带半导体产业链降本增效，高质量发展的实现路径，提高宽禁带半导体创新链整体效能，为行业搭建多维度沟通合作平台！

在会议期间，西湖仪器（杭州）技术有限公司将在52号展台上展出最新产品和技术，我们诚挚地邀请您莅临展台，与我们进行深入的交流和探讨，共同探索合作与发展的可能性。

我们期待着您的光临，相信您的参与将为本次会议增添更多精彩与活力。让我们携手共进，共创辉煌！

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01.

关于西湖仪器（杭州）技术有限公司

西湖仪器已成功研发碳化硅衬底激光剥离设备，能够降低碳化硅衬底生产过程的材料损失，提升加工效率，助力降低碳化硅衬底成本，推动碳化硅应用拓展，同时该技术也将在氮化镓、金刚石等新型衬底材料中进一步扩大应用。

02.

展品精彩预告

碳化硅衬底激光剥离设备

产品简介：

碳化硅衬底激光剥离设备是一款基于SPARC激光技术实现碳化硅衬底高效剥离的设备，能够实现对碳化硅晶锭的精准定位、均匀加工、连续剥离。该设备适用于不同厚度和尺寸的碳化硅衬底加工，为碳化硅衬底的生产提供了革新的解决方案，有效降低碳化硅材料的切片损耗，提升加工速度，助力碳化硅衬底行业的降本增效。

技术优势：

创新工艺，高效稳定

自动加工，一键剥离

切面均匀，厚度可控

降低损耗，提升产率

剥离效果：

导电型

单片损耗<120um

半绝缘型

单片损耗<60um

设备参数：

加工尺寸 4/6/8寸；

晶锭厚度 ≤50mm（可定制）；

切片厚度 0.1-1.2mm；

切片时间 ≤30min（6寸连续加工）。

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03.

关于会议

会议时间地点

会议时间

2024年6月5日—7日，5日报到

会议地点

北京格兰云天国际酒店三层格兰厅

（北京大兴区亦庄经济技术开发区荣华南路15号中航技广场10号楼）

组织机构

主办单位

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

承办单位

北京北方华创微电子装备有限公司

北京天科合达半导体股份有限公司

协办单位

京津冀国家技术创新中心光电技术研究所

河南联合精密材料股份有限公司

天津裕丰碳素股份有限公司

惠丰钻石股份有限公司

杭州众硅电子科技有限公司

中电科风华信息装备有限公司

会议拟讨论话题

• 晶体生长、加工工艺及相关装备技术；

• 外延材料生长、芯片制造等核心工艺技术及装备；

• 封装材料、工艺及装备技术；

• 宽禁带半导体材料、器件的可靠性和故障分析；

• 宽禁带半导体器件应用前景；

• 产品性能/良率/可靠性等要素分析与改进；

• 产能产量的思考与风险；

• 促进工艺优化及降本增效的解决方案；

• 更多热点话题......

部分出席和拟邀嘉宾

刘 胜 武汉大学教授，中国科学院院士

陈小龙 中国科学院物理研究所 研究员/宽禁带联盟理事长

林 健 中国电子材料行业协会半导体材料分会 秘书长

徐 科 中国科学院苏州纳米所 研究员

沈 波 北京大学 教授

马 雷 天津大学 教授

欧 欣 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 研究员

章 嵩 武汉理工大学 研究员

林学春 中国科学院半导体研究所 研究员

和巍巍 深圳基本半导体有限公司 总经理

邓晓军 北京北方华创微电子装备有限公司FEP事业单元 副总经理

杨牧龙 北京北方华创微电子装备有限公司FEP事业单元 产品总监

张清纯 复旦大学特聘教授/清纯半导体董事长

郑雪峰 西安电子科技大学 教授

马晓华 西安电子科技大学 教授

袁 俊 湖北九峰山实验室功率器件负责人

张 峰 厦门大学 教授

贾 强 北京工业大学 副教授

朱阳军 江苏芯长征微电子集团股份有限公司 创始人兼董事长

张泽盛 北京晶格领域半导体有限公司 总经理

黄存新 中材高新材料股份有限公司 首席专家

金 锐 北京智慧能源研究院 研究员

路过

雷人

握手

鲜花

鸡蛋