来源:大国重器

美国空军研究实验室(AFRL)与BAE系统公司签署了一项合作协议,旨在将美国空军开发的氮化镓(GaN)半导体技术转移到位于美国新罕布什尔州纳舒厄的高级微波产品(AMP)中心的技术工作。BAE系统公司将转移并进一步增强该技术,并将其扩展到6英寸晶圆,以降低每个芯片的成本,同时改善其在国防关键技术中的可用性。

 

由于GaN技术能在较小的封装面积内提供宽频带宽、高效率和高发射功率,因此适用于下一代雷达、电子战(EW)和通信系统。根据合作协议,BAE系统公司将与AFRL合作建立一条140nm GaN单片微波集成电路(MMIC)工艺线,该工艺线将于2020年开始生产,并通过开放式代工服务向美国国防部(DoD)供应商提供产品。

 

BAE系统公司AMP主管Scott Sweetland表示:“今天的毫米波GaN技术是在研发实验室以低产量和高成本生产的,或者是在国防供应商无法广泛使用的专用代工厂中生产的,我们与AFRL的合作工作将同时利用AFRL的高性能技术和BAE系统公司的6英寸制造能力,在GaN MMIC性能、可靠性和性价比方面提高先进水平,同时促进这一关键技术的更广泛使用。”

 

该合作项目的工作将主要在BAE系统公司70000平方英尺(约6503平方米)的微电子中心(MEC)进行,该中心研究、开发和生产用于各种微波和毫米波的化合物半导体材料、器件、电路和模块。自2008年以来,MEC一直是经过DoD认证的1A类可信供应商,并为关键的国防部计划生产集成电路。

 

作为该合作项目的一部分,AMP中心团队将与该公司的FAST实验室研究组织以及ENGIN-IC的MMIC设计专家紧密合作。


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