APCSCRM 2019会议——MSF期刊全文投稿再次出击

    第二届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2019）诚挚邀请高校、研究所的老师、学生们投稿啦！！此次收录的论文将发表在瑞士TTP出版社旗下EI列表期刊《Materials Science Forum》（ISSN: 1662-9752），目前该期刊EI和Scopus检索稳定。战疫还在继续，实验虽受影响，但作为科研人，宅家做好防护的同时，也要继续深钻科研，期待大家将前期的实验结果整理投稿~

1.投稿指南：

l 论文题目范围：①宽禁带半导体材料生长与外延技术；②宽禁带半导体器件及测试分析技术；③宽禁带半导体器件封装模块、系统解决方案及应用；④半导体产业标准化及EHS发展。

l 稿件要求①只接受英文稿件；②内容具体，突出创新研究成果，具有重要的学术价值或推广应用价值；③原创的、未发表的研究成果、技术综述、工作经验总结或技术进展报告；④不得涉及国家秘密

l 全文提交截止日期：2020年6月30日

2. 费用说明：

 会议特刊投稿免费，若被期刊录用，每需要缴纳2000元/篇。

缴费时间：先录用，再缴费。收到录用通知10个工作日内缴费。

附件下载：MSF投稿说明2019.pdf