天科合达：SiC外延项目招标

近日，北京市工程建设招标投标交易系统发布了“天科合达碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程”招标计划。

公告显示，天科合达将启动碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程，预计投资2550万元改造区域的建筑装修、洁净空调系统、消防系统、工艺动力系统以及室外改造部分等。

据天科合达官网消息，北京天科合达半导体股份有限公司于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，目前注册资本为50600万元，是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的国家级高新技术企业。公司为全球SiC晶片的主要生产商之一。公司坚持现代企业管理制度，具备完整、规范的管理体系，已通过IATF16949:2016车规级 质量管理体系认证。公司总部设在北京市大兴区，目前拥有北京总部基地、北京研发中心和三家全资子公司，一家控股子公司，产业涵盖碳化硅单晶炉制造、碳化硅单晶生长原料制备、碳化硅单晶衬底制备和碳化硅外延制备。公司拥有两处完整的集晶体生长-晶体加工-晶片加工-清洗检测的全套碳化硅晶片生产基地；三家全资子公司分别位于辽宁沈阳市、新疆石河子市和江苏徐州市，控股子公司位于广东省深圳市。

来源：半导体材料行业分会

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