2023犇赴前行，2024龙行龘龘。宽禁带半导体产业作为战略性新兴产业，目前我国已经建立了从材料、装备、器件到应用的全产业链创新体系，为产业高质量发展提供了有力支撑。以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化镓（Ga2O3）等为代表的宽禁带半导体材料，作为功率电子器件的基础已经成为支撑信息、能源、交通、国防等重点产业发展的核心关键新材料。

面对国家新一轮产业升级与科技创新亟需，新材料、新技术与新应用必将助力新赛道的建设，这更需要伟大科学家与企业家的“双剑合璧”，携手共进，直面痛点难点，加快基础研究和产业创新精准结合，掌握科技创新主导权和核心产业发展主动权，推动宽禁带半导体产业创新实现质的飞跃。基于此，本次科技小饭局“新芯向荣”活动邀请了六位权威嘉宾从“产、学、研、用、金”多维度解锁宽禁带半导体的创新应用与发展趋势。

回顾过去，面向未来，本次活动既是对2023年科技小饭局系列活动的总结又是对2024年科技创新的憧憬以及对产业的展望，联盟将努力搭建促进多方交流合作和业务对接的创新平台，更好助力我国宽禁带半导体领域高质量发展。宽禁带联盟诚邀关心关注宽禁带半导体领域的有识之士积极报名参加本次活动。

活动时间与地点

时间：2023年12月22日（周五）14:00-18:00

地点：中关村互联网教育创新中心一层创客总部协同创新中心(中关村大街18号B座一层)

组织机构

主办单位：

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

联合单位：

创客总部

小饭桌

机械工业出版社

中关村产业技术联盟联合会

中国地质大学（北京）材料学院校友会

活动安排

活动报名

1.欢迎关注宽禁带领域的有识之士扫描页面下方二维码报名参会。

报名截止时间：2023年12月20日（周三）下午17:00

2.本次活动人数有限，报名请从速。（联系人：井老师，18513191578；陈老师，13155757628；侯老师，13811837211）