【优质项目征集啦】APCSCRM 2023系列活动——硬科技路演 - 公告通知中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

硬科技路演主题活动优质项目征集通知

为进一步发挥宽禁带联盟桥梁纽带作用，提升宽禁带半导体领域的专业与产业优势，强化技术创新与产业赋能效果，推动宽禁带半导体产业链条上各企业、高校、院所间跨界融合创新，全面实现降本增效，由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟主办，各大投资机构参与的第四届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2023）系列活动——硬科技路演主题活动将于11月8日下午隆重开启。

本次主题活动作为APCSCRM 2023会议的重要组成部分，将邀请到国内外及地区产业链权威专家、龙头企业家以及投资机构代表，聚焦先进技术创新与产业发展应用，为宽禁带半导体领域创新项目充分对接市场与融资提供机会，推动相关单位科技成果转化、拓宽市场、高效发展。本次技术路演将深度彰显宽禁带联盟“面向世界前沿、面向国家战略、面向企业亟需、面向民生福祉”的服务宗旨，全面构建政-产-学-研-用-金-介合作平台，打通产业链、创新链，促进创新资源聚集、优质项目分享、创新主体联结，推动创新成果转移转化，助力创业项目成长壮大，撬动国际科技创新合作，集成技术要素与资本要素融合发展。

即日起，路演活动面向全社会征集宽禁带半导体领域优质创新创业项目。最终审核评选出的优质科技成果将于路演当日发布，欢迎社会各界积极报名，踊跃参加，共同解锁宽禁带半导体领域技术难题，为全球化的降本增效助力赋能。

一、活动信息

时间：2023年11月8日17:00-18:30

地点：北京朗丽兹西山花园酒店汉朝厅

主办单位：中关村天合宽禁带技术创新联盟

二、报名条件（报名项目需审核）

1. 项目需与半导体或集成电路领域密切相关；

2. 项目具备一定发展实力或快速成长潜力；

3. 产品和服务模式初步成熟，在所处领域中已形成一定竞争优势；

4. 核心技术不涉及知识产权纠纷；

5. 路演项目具有创新性和推广价值。

三、拟邀投资机构