开放联通共筑未来—APCSCRM 2023盛大来袭

近年来，随着以SiC、GaN等为代表的宽禁带半导体材料生产工艺的进一步突破，全方位提升了下游市场对宽禁带半导体的需求。宽禁带功率半导体在消费电子、汽车电子、工业自动化、5G通信等领域迎来前所未有的黄金机遇。全球宽禁带半导体商业化和产业化进程正在全面加速，国际大厂纷纷拓土加大投入，推动了技术研发和创新应用，促进了产业链各环节的协同发展，撬动了技术的迭代升级和产业的持续壮大。

亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM）自2018年在中国北京举办首届会议以来，目前已经成功举办三届，每届会议均吸引来自欧美日等十余个国家或地区的权威代表参加，历届出席人数累计超过2000人次，共发表近200个报告分享，吸引700余家企业参与，现已成为亚太地区宽禁带半导体产业与学术并重的高水平论坛，得到了社会各界的广泛认可和支持，带动了亚太地区碳化硅等宽禁带半导体产业与学术的强势发展，加快了产业内跨界融合创新与协同驱动发展的进程。

为更好得助力亚太地区碳化硅等宽禁带半导体产业的学术研究、技术进步和产业升级，APCSCRM 2023将于2023年11月08日-10日在中国首都-北京盛大召开，会议以“开放联通·共筑未来”为主题，聚焦宽禁带半导体相关材料及器件多学科主题，邀请全球60余位知名专家学者、企业领袖、资本机构，通过大会报告、专场报告、高峰论坛、口头报告、项目路演和墙报等形式，分享全球宽禁带半导体技术最新研究进展，交换产业前瞻性观点，展示企业先进成果，促进行业互联互通。

我们深信，本次盛会将进一步促进亚太地区宽禁带半导体领域产学研用的共建合作和共享创新，拓宽人才培养，激发产教融合，打通技术成果转移转化的壁垒，推动宽禁带半导体产业实现高质量发展！

在此，我们诚挚地邀请您参加APCSCRM 2023，与来自全球的专家学者、产业界和机构代表共同探讨产业的最新研究成果和发展趋势，躬身入局、分享经验、洞察未来！

一、会议信息

会议时间

2023年11月8日——11月10日

会议地点

北京市海淀区朗丽兹西山花园酒店（北京市海淀区丰智东路13号）

二、组织机构

主办单位：

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

中国科学院物理研究所

中国电子材料行业协会半导体材料分会

中国晶体学会

承办单位：

北京天科合达半导体股份有限公司

三、会议安排

11月8日：

10:00-20:00 会议报到

14:30-17:00 高峰论坛+会员大会

17:00-18:30 硬科技路演

11月9日：

09:00-12:00 开幕式+主场报告

13:30-17:30 专场报告（材料与装备专场）

13:30-17:30 专场报告（器件与应用专场）

11月10日：

09:00-12:00 专场报告（材料与装备专场）

13:30-17:30 专场报告（器件与应用专场）

13:30-17:30 主场报告+闭幕式

四、会议议题

包括但不限于

材料与生长 (晶体和外延生长、在SiC上生长的新材料等)
缺陷和表征(材料特性、缺陷控制技术、表征技术等)
装备设计、工艺和特性 (离子注入、抛光、研磨、切割等)
器件设计和测试(新型器件和特性、建模和仿真、新型测试和表征等)
封装与可靠性及其应用 (在可再生能源和储能、交通、电力系统中的应用、可靠性等)
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五、会议亮点

六、论文征稿

会议鼓励宽禁带半导体材料生长、器件制备及封装、器件模块应用和标准化等领域理论和技术的学习与交流，欢迎国内外高校、科研院所和企事业单位的宽禁带半导体材料、器件、应用和标准化领域的专业技术人员投稿并与会交流!

组委会评选出的优秀稿件有机会于大会作口头报告或进行海报展示与讲解!并被推荐在《半导体学报》投稿发表！

1、征稿范围：

凡以宽禁带半导体为论述主体，在理论或应用实践上具有创新价值的，有科学依据和可靠数据的技术报告，阶段性成果报告，以及属于前沿技术，并对宽禁带半导体学科发展有指导意义的展望评论性论文，均可投稿，主题包括但不限于：

材料与生长（晶体和外延生长、在SiC上生长的新材料等）
缺陷和表征（材料特性、缺陷控制技术、表征技术等）
装备设计、工艺和特性（离子注入、抛光、研磨、切割等）
器件设计和测试（新型器件和特性、建模和仿真、新型测试和表征等）
封装与可靠性及其应用（在可再生能源和储能、交通、电力系统中的应用、可靠性等）
... ...

2、征稿要求：

（1）只接受英文稿件，摘要或全文均可；

（2）内容具体，突出创新研究成果，具有重要的学术价值或推广应用价值；

（3）原创、综述、工作经验总结或技术进展报告（不涉及任何侵权问题）；

（4）不得涉及国家秘密；

（5）论文篇幅不少于4页；

（6）摘要模板请在会议官网下载专区获取：
https://apcscrm2023.casconf.cn/

（7）投稿请将个人信息及投稿稿件发送至邮箱：mishuchu@iawbs.com；

（8）论文投稿截止日期：2023年10月8日。

3、合作期刊

《半导体学报》是中国科学院主管、中国科学院半导体研究所和中国电子学会主办的学术刊物，报道半导体物理、材料、器件、集成电路、工艺及相关领域内的最新科研成果和技术进展。1980年创刊，首任主编是王守武院士，黄昆先生撰写了创刊号首篇论文，2009年改为全英文刊Journal of Semiconductors（简称JOS），同年开始与IOPP英国物理学会出版社合作向全球发行。现任主编是李树深院士。2019年，JOS入选“中国科技期刊卓越行动计划”。2020年，JOS被EI收录。

2023年6月28日，科睿唯安发布了2023年度《期刊引证报告》（JCR 2022）。《半导体学报》（JOS）首获影响因子为5.1，在Web of Science核心合集凝聚态物理学科收录的共76本期刊（67本SCIE期刊+9本ESCI期刊）中，排在第20名，接近Q1区，总被引频次3344次。

期刊投稿链接：https://mc03.manuscriptcentral.com/jos-iop

七、商务合作

1、赞助方案