雄安新区推进集成电路基础材料优势提升工程高质量发展

为促进我省集成电路产业和软件产业高质量发展，增强信息产业创新能力和市场竞争力，推动数字经济加快发展，日前，省政府办公厅印发关于落实国务院《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》的工作方案。其中涉及雄安这些信息↓

方案确定发展目标为，吸引京津及国内优势企业落地河北，鼓励资金、人才等资源投向集成电路和软件产业，建设一批创新平台，突破一批关键技术，力争到2025年使我省软件和信息服务业规模达到1200亿元，集成电路产业成为新的增长点。推进雄安新区、石家庄、廊坊、保定、秦皇岛、张家口等地软件和信息技术服务、大数据、人工智能等产业发展、集聚，形成2个以上国内具有影响力的产业集群，打造布局合理、特色突出的产业发展格局。

集成电路基础材料优势提升工程。依托中电科13所、同光晶体、普兴电子等优势企业，扩大氮化镓、砷化镓、碳化硅晶圆加工能力，提升4英寸/6英寸/8英寸碳化硅、6-8英寸硅外延材料品质，加快6英寸以上大尺寸碳化硅单晶、氮化镓外延片及12英寸硅外延量产化进程。依托中船重工718所，加快发展显示、集成电路用特种电子气体材料，建设国内领先的新型功能电子材料产业化基地。

专用集成电路设计与制造发展工程。依托中电科13所、中电科54所及美泰电子科技有限公司等优势企业，提升第三代北斗导航高精度芯片、太赫兹芯片等设计水平，推进芯片设计与制造一体化发展；实施5G通信基站用射频前端套片及模块重点项目，建设特色集成电路生产线，推动射频前端芯片、滤波器芯片等实现产业化。依托我省智能电网装备制造和第三代半导体材料产业基础，开展功率半导体器件与功率集成芯片产品研发，突破关键核心技术，推动功率模块、功率集成电路等产业化。建设太赫兹芯片研发和生产测试平台，争取到2022年形成太赫兹芯片规模化生产能力。

集成电路封装测试及配套产业招商引资工程。面向京津地区集成电路企业高端封装测试需求，支持有条件的开发区加强与北京产业对接，引进一批国内外知名集成电路封装测试企业，支持高端多层陶瓷封装外壳及陶瓷基板生产线扩能升级，稳步扩大市场占有率。加快封装测试工艺技术升级和产能提升，推动集成电路封装设备及材料产业化，形成与制造、设计环节发展相适应的配套能力。

工业软件应用软件培育发展工程。围绕我省制造业数字化转型，推动行业龙头企业与高等学校、科研院所和重点软件企业深度合作，开发一批具有行业特点、技术优势的工业软件，开发面向制造业关键生产环节的工业APP，加快智能工厂应用软件研发与应用。围绕智能电网、智能网联汽车、智能终端等领域，支持新型人机交互、智能控制与决策、智能感知等嵌入式软件研发，推动实时控制系统、智能穿戴设备、汽车应用电子等产业发展。围绕新型智慧城市建设，支持省内重点软件企业面向交通、能源、教育、医疗、政务等领域应用需求，研发应用软件系统，推动数据与应用、软件与业务的高效集成。

软件和信息技术服务业集聚发展工程。支持雄安新区围绕下一代通信网络、北斗导航、人工智能、工业互联网、网络安全等领域开展集成电路芯片设计，发展基于重点行业数据分析、算力调度、数据交易、监测预警等平台类软件。支持石家庄、廊坊、保定、秦皇岛、张家口等市发挥区位优势，规划建设软件产业基地，引进一批国内外软件领军企业、研发机构、高端人才，建设京津冀软件产业协同发展合作示范区。

方案还提出落实财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策等支持政策。