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摘要: 2020年9月2日由国家工信部网络安全产业发展中心与中国电子商会联合主办的“2020年创客中国 科创中小企业 创新创业大赛”决赛在无锡举行。中国电子商会会长王宁,工业和信息化部信息中心副主任李德文,无锡市人民政府 ...

2020年9月2日由国家工信部网络安全产业发展中心与中国电子商会联合主办的“2020年创客中国 科创中小企业 创新创业大赛”决赛在无锡举行。中国电子商会会长王宁,工业和信息化部信息中心副主任李德文,无锡市人民政府副市长周常青等领导出席大赛。

此次大赛经过现场路演与答辩环节的激烈角逐,中科钢研旗下国宏中宇科技发展有限公司第三代半导体“大尺寸碳化硅单晶衬底片项目”荣获大赛决赛第一名。大赛评委和创业导师对本项目给予了高度评价,认为该项目作为集成电路产业基石的半导体材料产业化项目拥有自主核心技术、优秀的创新创业团队、完整可行的商业模式与路线清晰的发展规划,是在我国科技创新、产业升级大背景下,对解决集成电路产业“卡脖子”问题有重大意义的产业化项目。在此次大赛中本项目获得了国内多家投部创新创业投资机构关注并签订了投资意向协议。


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