【中关村标准】T/ZSA 72-2019《碳化硅单晶》

本标准的技术内容属于第三代半导体领域，第三代半导体具有宽带隙、高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率等特点，非常适用于制作高温、高频、抗辐射及高功率器件，器件及系统可以更薄、更轻、更小巧，是当前国际半导体领域研究和发展的重点。碳化硅单晶是第三代半导体中至今最成熟，应用最广的材料，是器件制备的基石，是第三代半导体产业链中最关键的环节。碳化硅晶体质量不断提高，晶圆尺寸不断扩大，必将推动第三代半导体产业的蓬勃发展。

作为世界范围内的一种战略性新材料，碳化硅半导体正处于商业化井喷期，目前国际上还没有一项与碳化硅单晶的术语、产品分类、技术要求、试验方法、检测规则以及标志、包装、运输、贮存等相关的标准。本标准的制定有利于填补国内在第三代半导体单晶技术标准方面的空白，并对该领域技术的发展起到引领作用。

本标准以第三代半导体产业市场趋势为导向，结合国际行业发展需求，参考现有国家及国际最新技术标准，结合国内外碳化硅单晶制造及应用龙头企业的实际生产及需求情况，界定了满足不同用途的碳化硅产品的质量标准，对消除国际、国内产品的贸易壁垒，保证公平竞争起到了积极的规范保障作用。

2016年4月27日，在国家科技部、北京市科委、新疆生产建设兵团科技局和北京市民政局的大力支持下，由从事宽禁带半导体研发、生产及应用等领域的企（事）业单位、大专院校、科研院所等，按照平等、合作、互助、互惠的原则，本着共创市场、共享成果、共同发展的理念，自愿联合组成的经北京市社会团体登记管理机关核准登记的全国性非营利性社会团体法人—“中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟”（以下简称联盟）。

联盟宗旨是在遵守宪法、法律、法规和国家政策，遵守社会道德风尚的前提下，以技术创新为核心，围绕全产业链进行垂直一体化组织实施，重点攻克全产业链共性关键技术和各产业间衔接关键技术，推动科技成果转化为企业效益，促进政产学研用协同合作，提升宽禁带半导体产业国际影响力，打造中国“芯”，实现中国梦。

截止2018年8月联盟成员单位共62家，涉及设备（耗材）-衬底-外延-器件-模块-应用全产业链企事业单位、科研院所及大专院校。囊括了北京天科合达、中科院半导体所、东莞天域半导体科技有限公司、瀚天天成、中点55所、北京大学、泰科天润等国内从事宽禁带半导体研发及产业化的主流单位。联盟下设联盟会员大会、理事会、标委会和秘书处等不同职能分工的组织架构。联盟将通过不断创新体制机制、整合创新资源，探索行业管理和科技服务的新模式，以提高我国半导体产业的国际地位。

联盟于2016年8月成为国际半导体材料协会（SEMI）会员单位；于2016年11月成为中关村标准化协会首批会员单位；于2018年4月成为国家标准化管理委员会第二批团体标准试点单位。此外，联盟还被北京经济开发区评选为“优秀社会组织”。