请选择 进入手机版 | 继续访问电脑版

各相关单位:

    当前,5G通信技术、新能源汽车推广以及光电应用正助推着第三代半导体产业的蓬勃发展,随着当前国家“新基建”政策的提出,更是对我国第三代半导体产业发展提供了宝贵机遇。以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料因其具有高效的光电转化能力、优良的高频功率特性、高温性能稳定和低能量损耗等优势,能够满足当前节能减排、智能制造、信息安全等国家重大战略需求,已成为全球半导体技术研究前沿和新的竞争焦点。

    产业的发展需要人才的支撑,中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟围绕第三代半导体产业对人才的需求,立足我国经济社会发展实际的要求,将组织开展“高精尖”第三代半导体产业技能高级培训班,提升技术人员的全产业链思维,使其了解产业最新动态,深入了解行业共性关键技术,为我国第三代半导体企业培养一批理论基础扎实,具备良好操作技能、具有国际视野的高级工程师骨干。

    培训班详细情况如下:

一、主办单位:中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

二、培训时间:2020年10月

三、培训地点:中科院物理所

四、课程内容:围绕第三代半导体材料、器件、检测分析、实际应用开展的系列培训课程。

五、参训人员:第三代半导体企业技术员工(研发、工艺、检测及质管等人员)或有志于从事第三代半导体行业的优秀青年。

六、班级规模:50人

七、课程方案:共40课时(以下课程方案可能会根据情况进行调整,请以实际安排为准)


八、报名与咨询

报名:请下载报名表报名,或扫描下方二维码进行报名

报名表

对培训班有任何疑问、对课程内容更多建议、报名咨询请联系:刘祎晨  18931699592  liuyichen@iawbs.com


“高精尖”第三代半导体产业技能高级培训班报名表.docx


路过

雷人

握手

鲜花

鸡蛋
关闭

站长推荐上一条 /1 下一条

返回顶部