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摘要: 图片来源:拍信图库据青岛日报报道,中科钢研集成电路产业园项目负责人张翠荣表示,将按照莱西市‘挂图作战’的门路图,以作战姿态尽力推进,确保本年9月份竣工投产。据悉,中科钢研集成电路产业园项目是2019年青岛 ...

图片来源:拍信图库


据青岛日报报道,中科钢研集成电路产业园项目负责人张翠荣表示,将按照莱西市‘挂图作战’的门路图,以作战姿态尽力推进,确保本年9月份竣工投产。


据悉,中科钢研集成电路产业园项目是2019年青岛市重点项目,该项目由中央直属企业—中科钢研节能科技公司和国宏华业投资公司投资,项目占地83亩,总建筑面积3.5万平方米,主要从事高品质、大规格碳化硅长晶片生产,建设碳化硅国家重点实验室和集成电路产业园。


根据此前的资料显示,该项目全部达产后,可实现年产5万片4英寸碳化硅晶体衬底片,5000片4英寸高纯度半绝缘型碳化硅晶体衬底片。未来,中科钢研将把国家级先进晶体研究院设在莱西,专注碳化硅的研发生产。


项目建成后,能使我国摆脱碳化硅晶体衬底片依赖进口的尴尬局面,产品国产化后,成本将大幅降低,能在军工、通信、高铁、新能源汽车等方面广泛应用,将引领碳化硅材料行业出现爆发式发展。


据青岛日报指出,该项目已于3月10日复工,目前办公楼、科研楼、宿舍及餐厅已经进入内部装修阶段。


碳化硅是第三代半导体材料,在高温、高压与高频条件下有优异的性能表现,适用于汽车、铁路、工业设备、家用消费电子设备、航空航天等领域,是目前最受关注的新型半导体材料之一。

文稿来源:全球半导体观察


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