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第二届亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM 2019)于7月18日在北京世纪金源大饭店隆重开幕。大会以“创新、引领、变革”为主题,围绕宽禁带半导体材料生长技术、材料结构与物性、光电子和功率器件研发及相关设备研发、宽禁带半导体封装模块产业及标准化发展等领域开展广泛交流,超过550名来自全球化合物半导体业界的专业人士,包括瑞士、美国、日本、意大利、德国、韩国、中国台湾等十余个国家或地区代表参加了会议。

本次会议由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟(以下简称“宽禁带联盟”)理事长陈小龙教授、日本三菱电机公司首席科学家Gourab MAJUMDAR博士和意法半导体市场战略总监Filippo DIGIOVANNI先生共同担任本次大会主席。会议在北京市科学技术委员会、北京市大兴区人民政府和北京经济技术开发区管理委员会的指导下,由宽禁带联盟、SEMI(国际半导体产业协会)、中国科学院物理研究所和中国晶体学会主办,北京天科合达半导体股份有限公司承办,中国科学院微电子研究所、全球能源互联网研究院有限公司、北京经济技术开发区产业技术创新联盟促进会、中国物理学会、中国电子材料行业协会、北京电力电子学会、米格实验室、兵团宽禁带半导体技术创新战略联盟和兵团新材料研究院协办。

大会开幕式现场

开幕式由大会中方主席北京天科合达半导体股份有限公司首席科学家,宽禁带联盟理事长,中科院物理所先进材料与结构分析实验室主任陈小龙教授主持,中国科学院副院长、中国科学院大学党委书记、校长李树深院士、中国科学院半导体研究所梁骏吾院士、吉林大学超硬材料国家重点实验室邹广田院士、中国科学院微电子研究所叶甜春所长、军事科学院王林峰高工、北京市科学技术委员会信材处许心超处长、北京市大兴区经济和信息化局刘清华副局长等领导莅临出席开幕式。李树深院士、叶甜春所长、刘清华副局长及大会主席陈小龙教授、Gourab MAJUMDAR博士和Filippo DIGIOVANNI先生分别致辞,共同祝愿本次大会圆满成功,推动亚太地区碳化硅等宽禁带半导体技术与产业的深度交流和创新发展。

大会主席陈小龙教授主持开幕式 


中国科学院副院长、中国科学院大学党委书记、校长李树深院士致辞

中国科学院微电子研究所叶甜春所长致辞

北京市大兴区经济和信息化局刘清华副局长致辞

日本三菱电机公司首席科学家Gourab MAJUMDAR博士致辞

意法半导体市场战略总监Filippo DIGIOVANNI先生致辞

本次会议交流形式多样,包括高峰对话,大会邀请报告、大会企业报告、分会邀请报告、分会口头报告和企业展览展示等多种形式,近50位世界顶级行业及学界专家学者围绕宽禁带半导体材料、器件、模块、系统应用及标准化发展等领域,给大家带来精彩纷呈的技术与行业盛宴。

日本三菱电机公司首席科学家Gourab MAJUMDAR教授(报告题目:宽禁带半导体材料及器件的研究进展以及APCSCRM国际会议对其将产生的影响)、日本东京工业大学材料与化学技术学院坂田 修身教授(报告题目:利用同步辐射X射线衍射形貌绘制氮化镓晶格平面取向图)、清华大学王燕教授(报告题目:碳化硅门极可关断晶闸管关键技术研究)、SEMI中国区总裁居龙先生(报告题目:全球半导体产业的新变局新形势) 、意法半导体市场战略总监Filippo DIGIOVANNI(报告题目:当今市场中的功率宽频带半导体解决方案) 、美国Alpha and Omega Semiconductors张清纯教授(报告题目:SiC和GaN功率器件的设计,商业化和应用)、英国剑桥大学龙腾教授(报告题目:宽禁带半导体电力电子应用的潜力)、中国电子科技集团公司第四十六研究所郝建民副总工程师(报告题目:β-Ga2O3单晶生长、表征与应用进展 )作大会邀请报告。这八位邀请专家分别在报告中详细分享了各自的最新学术研究进展和成果,并与参会的专家、学者和企业家针对第三代半导体领域学术和产业问题进行了良好的互动交流。

大会邀请报告

7月19日,第二届亚太碳化硅及相关材料国际会议(Asia-Pacific Conference on Silicon Carbide and Related Materials (APCSCRM 2019))”圆满闭幕。在为期两天的会议中,共作报告近80场次,主要从“宽禁带半导体材料生长与外延技术;宽禁带半导体器件及测试分析技术;宽禁带半导体器件封装模块、系统解决方案及应用;半导体产业标准化及EHS发展”四个主题展开了全面深入的分享和交流,有力地推动了亚太地区碳化硅等宽禁带半导体材料与器件的学术研究、技术进步和产业发展。 

大会中方主席陈小龙教授主持闭幕式并致辞

吉林大学 邹广田 院士 致闭幕辞

北京市大兴区 杨蓓蓓 副区长 致闭幕辞

北京天科合达半导体股份有限公司总经理杨建致闭幕辞

闭幕式由宽禁带联盟理事长陈小龙教授主持。首先,吉林大学 邹广田 院士、北京市大兴区 杨蓓蓓 副区长和北京天科合达半导体股份有限公司杨建总经理分别致闭幕辞,以感谢各位邀请报告专家、口头报告参会代表和企业报告代表在本届会议中分享的优秀报告,同时感谢北京市科学技术委员会、北京市大兴区人民政府和北京经济技术开发区管理委员会对本届会议的全力支持,并对大会顾问委员会、程序委员会、组委会、所有支持单位及所有参会代表、会务志愿者和九舟会务公司对本次大会所做的努力和支持表示由衷的感谢。随后,在闭幕式现场进行了本届会议组织贡献奖和荣誉赞助商奖颁奖典礼,本届会议组织贡献奖获奖者有日本三菱电机首席科学家Gourab MAJUMDAR、意法半导体市场战略总监Filippo DIGIOVANNI、中科院微电子所 许恒宇 博士、SEMI中国 戚发鑫 首席分析师、中国株洲中车时代电气股份有限公司 刘国友 副总工程师、北京天科合达半导体股份有限公司 刘春俊 研究员、日本明星大学(Meishi University)须贺 唯知(Tadatomo SUGA) 教授和中科院半导体所孙国胜 教授,吉林大学邹广田院士、组委会主席彭同华研究员为获奖者颁发奖牌,感谢他们为大会组织的辛勤付出。北京天科合达半导体股份有限公司、江苏南大光电材料股份有限公司、Microdiamant AG、北京特思迪设备制造有限公司、中科钢研节能科技有限公司、北京华林嘉业科技有限公司、北京镓族科技有限公司等四十一家单位获得荣誉赞助商奖,APCSCRM大会通过颁发荣誉奖以感谢和肯定他们对本次大会的鼎力支持。

颁奖现场

最后在欢快祥和的音乐背景声中大会主席陈小龙教授宣布APCSCRM 2019圆满闭幕,APCSCRM 2020大家再见!

大会闭幕式现场



路过

雷人

握手

鲜花

鸡蛋
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