过去的2023年，是国内外宽禁带半导体产业迅猛发展的一年。市场需求方面，国内龙头企业纷纷获得海外芯片巨头的认可，签下长期供货协议；技术提升方面，碳化硅、氮化镓等材料不断取得技术创新与突破，工艺不断精进，8英寸碳化硅衬底、外延逐步获得大厂验证；产能释放方面，多家厂商的扩产项目实现量产或是在达产爬坡过程中，产能逐步落地；产品提质方面，国产厂商在2023年也迎来了车规产品大爆发，众多厂商宣布入局或是推出车规级SiC MOSFET产品，寻求打进汽车供应链。然而随着宽禁带半导体产业的不断发展，市场要求进一步降低成本的趋势日渐明显，竞争也日趋激烈。一方面降低成本能够加速宽禁带半导体市场的扩展和下游新应用的推广，另一方面也会促进行业的优化整合，催生宽禁带半导体产业的成熟。因此“降本、提质、增效、高质量发展”无疑成为产业的源头活水。

基于此，本次“2024宽禁带半导体技术创新与应用发展高峰论坛”，将以“凝芯聚力，降本增效”为主题，深度聚焦宽禁带半导体领域关键材料、智能装备、核心器件等产业链，涵盖晶体及外延生长、材料应用、集成封装、功率器件应用、系统解决方案等产业化内容，与权威院士专家、知名院所科技工作者和企业精英们共同解锁我国宽禁带半导体产业链降本增效，高质量发展的实现路径，提高宽禁带半导体创新链整体效能，为行业搭建多维度沟通合作平台！具体会议内容如下：

会议信息

会议时间地点

会议时间

2024年6月5日—7日，5日报到

会议地点

北京格兰云天国际酒店三层格兰厅

（北京大兴区亦庄经济技术开发区荣华南路15号中航技广场10号楼）

组织机构

主办单位

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

承办单位

北京北方华创微电子装备有限公司

北京天科合达半导体股份有限公司

协办单位

京津冀国家技术创新中心光电技术研究所

河南联合精密材料股份有限公司

天津市裕丰碳素股份有限公司

惠丰钻石股份有限公司

杭州众硅电子科技有限公司

中电科风华信息装备有限公司

会议拟讨论话题

• 晶体生长、加工工艺及相关装备技术；

• 外延材料生长、芯片制造等核心工艺技术及装备；

• 封装材料、工艺及装备技术；

• 宽禁带半导体材料、器件的可靠性和故障分析；

• 宽禁带半导体器件应用前景；

• 产品性能/良率/可靠性等要素分析与改进；

• 产能产量的思考与风险；

• 促进工艺优化及降本增效的解决方案；

• 更多热点话题......

嘉宾阵容

刘 胜 武汉大学教授，中国科学院院士

陈小龙 中国科学院物理研究所 研究员/宽禁带联盟理事长

林 健 中国电子材料行业协会半导体材料分会 秘书长

徐 科 中国科学院苏州纳米所 研究员

沈 波 北京大学 教授

马 雷 天津大学 教授

郑雪峰 西安电子科技大学 教授

于大全 厦门大学电子科学与技术学院教授

雷光寅 复旦大学研究员、清纯半导体首席科学家

袁 雄 阿基米德半导体(合肥)有限公司创始人兼董事长

杨晓晅 杭州众硅电子科技有限公司 董事长

和巍巍 深圳基本半导体有限公司 总经理

张泽盛 北京晶格领域半导体有限公司总经理

高 巍 蓉矽半导体副总裁、研发中心总经理

彭同华 北京天科合达半导体股份有限公司 常务副总经理

邓晓军 北京北方华创微电子装备有限公司FEP事业单元 副总经理

李海滨 精进电动（北京）电驱事业部总经理

陈 皓 广州小鹏汽车科技有限公司功率电子总监

欧 欣 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 研究员

报告题目：宽禁带半导体异质集成技术

林学春 中国科学院半导体研究所 研究员

报告题目：激光垂直剥离碳化硅晶圆研究

李 赟 中国电子科技集团公司第五十五研究所、副主任设计师、正高级工程师

报告题目：碳化硅外延技术进展及发展趋势

遇秉武 天津市裕丰碳素股份有限公司的董事长

报告题目：国产沥青基碳纤维隔热毡——为宽禁带半导体产业降本增效助力

李东坪 北京英博储能事业部总经理

报告题目：功率器件在储能变流器中的应用

李昊然 中电科风华信息装备股份有限公司 营销中心副总经理

报告题目：SiC 缺陷检测设备国产替代的机遇与挑战

王 森 河南联合精密材料股份有限公司研发总监

报告题目：碳化硅衬底C/Si面的差异与流体磨料的设计

杨牧龙 北京北方华创微电子装备有限公司FEP事业单元 产品总监

报告题目：宽禁带材料外延设备解决方案

栗正新 惠丰钻石股份有限公司郑州技术中心主任

报告题目：微纳米金刚石研究开发与应用

商务合作

注：

• 以上所有赞助单位均可享受在联盟宣传平台免费宣传一次；
• 赞助单位LOGO出现于会议各类宣传物料中，包括但不限于LOGO墙，会刊等。
• 上述赞助名额有限，售完为止，先到先得！

展位详情

1. 展位数量：55

2. 展位价格：￥15000（含展位海报制作费用）

3. 每个展位包括普通展示桌1张、椅子2把，配背板、射灯以及展位海报制作，设计稿需参展单位提供

4. 所有参展商可享受2人免注册费。

注：目前剩余少量展位，欢迎参展。

部分赞助单位

Park Systems

北京北方华创微电子装备有限公司

北京德亚特应用科技有限公司

北京华林嘉业科技有限公司

北京晶芯电子有限公司

北京七星华创流量计有限公司

北京清连科技有限公司

北京三禾泰达技术有限公司

北京天科合达半导体股份有限公司

丹东新东方晶体仪器有限公司

东莞市中微力合半导体科技有限公司

广州粤升半导体设备有限公司

杭州谱育科技发展有限公司

杭州幄肯新材料科技有限公司

杭州众硅电子科技有限公司

河南厚德钻石科技有限公司

河南联合精密材料股份有限公司

鸿阳科技有限公司

湖南东映碳材料科技股份有限公司

湖州胜纯应用材料有限公司

惠丰钻石股份有限公司

江苏星特亮科技有限公司

南京博思光诚精密科技有限公司

内蒙古京航特碳科技有限公司

宁波赢晟新材料有限公司

厦门石之锐材料科技有限公司

山东力冠微电子装备有限公司

上海睿倍特电子有限公司

上海央米智能科技有限公司

深圳东荣兴业电子有限公司

深圳金伟半导体材料有限公司

深圳市川研科技有限公司

深圳市纳设智能装备股份有限公司