尊敬的各位同仁、合作伙伴与业界朋友:

凝芯聚力,降本增效——2024宽禁带半导体技术创新与应用发展高峰论坛将于2024年6月5日—7日在北京格兰云天国际酒店隆重举行。此次会议旨在聚焦宽禁带半导体领域关键材料、智能装备、核心器件等产业链,与业界精英们共同解锁我国宽禁带半导体产业链降本增效,高质量发展的实现路径,提高宽禁带半导体创新链整体效能,为行业搭建多维度沟通合作平台!

在会议期间,张家港安储科技有限公司将在13号展台上展出最新产品和技术,我们诚挚地邀请您莅临展台,与我们进行深入的交流和探讨,共同探索合作与发展的可能性。

我们期待着您的光临,相信您的参与将为本次会议增添更多精彩与活力。让我们携手共进,共创辉煌!

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01.

关于张家港安储科技有限公司

张家港安储科技有限公司是由在国际知名电子材料企业多年研发和生产经验的博士和专业人才所创立,专注于瞄准世界先进水平的先进电子材料研发、生产和销售。公司已经获得姑苏领军和张家港重点领军创业企业等荣誉、2023年获评江苏省民营科技企业称号并通过江苏省高新技术企业认定。

公司主营产品:配方型功能电子化学品(主要有抛光液、研磨液、清洗液等)以及电子特气安全存储负压钢瓶所需的吸附材料。产品覆盖130到5纳米制程,适用于铜,钴,钨以及氧化硅,硅衬底以及碳化硅衬底表面。

02.

展品精彩预告

一、碳化硅衬底抛光清洗方案

1.碳化硅衬底抛光液

碳化硅衬底由于硬度高,脆性大等特点,给抛光带来了极大的难度。安储科技ACTL-WS系列抛光液是一种高效的碳化硅衬底表面抛光产品,在具有较高的材料去除率的同时可获得低表面粗糙度,低缺陷的晶圆表面。而且抛光液可以循环使用, 降低了客户的使用成本。

2.碳化硅衬底抛光后晶圆清洗液

传统的碳化硅晶圆抛光后清洗一般都采用RCA工艺清洗,清洗流程长,工艺要求高。安储科技WK系列清洗液是专为碳化硅CMP抛光后有效清洗晶圆表面而设计的配方类清洗液,使用一步清洗,缩减了清洗工艺,清洗效果好,能有效的去除晶圆表面有机物以及颗粒等污染物。

3.碳化硅衬底抛光后机台抛光垫清洗液

碳化硅衬底抛光液因使用高锰酸钾等氧化剂,对机台以及抛光垫会有一定腐蚀性, 安储科技开发的PK系列研磨后机台研磨垫清洗液可以有效的清洗抛光后残留物,清洗性能优异,清洗时间短,并可稀释使用,降低客户成本。

二、抛光后清洗液PCMP

半导体制程中化学机械抛光(CMP)后表面易产生研磨粒子,有机物,金属离子等缺陷。需要通过特殊的功能性化学清洗减少缺陷,提高良率,这是芯片生产中必须的步骤。

安储科技开发了系列PCMP抛光后清洗, 产品覆盖130nm至5nm制程, 适用于不同材料抛光后的清洗, 比如铜, 钴, 钨以及氧化硅表面等。

三、铜蚀刻液

安储科技开发的铜蚀刻液不含氟离子,环保安全,可精确控制对铜的蚀刻速率以及刻蚀角度,没有倒角,并且无残渣残留,产品的Bath life长,在较高铜离子浓度下仍能保持优异的蚀刻性能。

03.

会议时间地点

会议时间

2024年6月5日—7日,5日报到

会议地点

北京格兰云天国际酒店三层格兰厅

(北京大兴区亦庄经济技术开发区荣华南路15号中航技广场10号楼)

组织机构

主办单位

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

承办单位

北京北方华创微电子装备有限公司

北京天科合达半导体股份有限公司

协办单位

京津冀国家技术创新中心光电技术研究所

河南联合精密材料股份有限公司

天津裕丰碳素股份有限公司

惠丰钻石股份有限公司

杭州众硅电子科技有限公司

中电科风华信息装备有限公司

会议拟讨论话题

• 晶体生长、加工工艺及相关装备技术;

• 外延材料生长、芯片制造等核心工艺技术及装备;

• 封装材料、工艺及装备技术;

• 宽禁带半导体材料、器件的可靠性和故障分析;

• 宽禁带半导体器件应用前景;

• 产品性能/良率/可靠性等要素分析与改进;

• 产能产量的思考与风险;

• 促进工艺优化及降本增效的解决方案;

• 更多热点话题......

部分出席和拟邀嘉宾

刘 胜 武汉大学教授,中国科学院院士

陈小龙 中国科学院物理研究所 研究员/宽禁带联盟理事长

林 健 中国电子材料行业协会半导体材料分会 秘书长

徐 科 中国科学院苏州纳米所 研究员

沈 波 北京大学 教授

马 雷 天津大学 教授

欧 欣 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 研究员

章 嵩 武汉理工大学 研究员

林学春 中国科学院半导体研究所 研究员

和巍巍 深圳基本半导体有限公司 总经理

邓晓军 北京北方华创微电子装备有限公司FEP事业单元 副总经理

杨牧龙 北京北方华创微电子装备有限公司FEP事业单元 产品总监

张清纯 复旦大学特聘教授/清纯半导体董事长


路过

雷人

握手

鲜花

鸡蛋
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