【邀请函】联合精密邀您参加2024宽禁带半导体先进技术高峰论坛

尊敬的各位同仁、合作伙伴与业界朋友：

凝芯聚力，降本增效——2024宽禁带半导体技术创新与应用发展高峰论坛将于2024年6月5日—7日在北京格兰云天国际酒店隆重举行。此次会议旨在聚焦宽禁带半导体领域关键材料、智能装备、核心器件等产业链，与业界精英们共同解锁我国宽禁带半导体产业链降本增效，高质量发展的实现路径，提高宽禁带半导体创新链整体效能，为行业搭建多维度沟通合作平台！

在会议期间，河南联合精密材料股份有限公司将作为金牌赞助在48号展台上展出最新产品和技术，我们诚挚地邀请您莅临展台，与我们进行深入的交流和探讨，共同探索合作与发展的可能性。

此外，河南联合精密材料股份有限公司的研发总监王森先生还将在会议上发表主题为“碳化硅衬底C/Si面的差异与流体磨料的设计”的精彩演讲，敬请各位期待！

我们期待着您的光临，相信您的参与将为本次会议增添更多精彩与活力。让我们携手共进，共创辉煌！

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01.

关于河南联合精密材料股份有限公司

联合精密成立于2002年6月，专注于精密研磨抛光材料、新型复合材料及高端制品等领域的研发、生产与销售。

公司致力为高端硬脆材料的超精密表面加工提供切割、研磨与抛光整体解决方案，聚焦和服务集成电路、第三代半导体碳化硅、电子消费类蓝宝石、光学玻璃、光伏硅片材料等客户。主要生产包括精细磨料、流体磨料、金刚石研磨垫等系列产品。

02.

展品精彩预告

公司主要生产经营精细磨料、流体磨料、金刚石研磨垫三大系列产品，其中精细磨料包含：单晶金刚石、多晶金刚石、类多晶金刚石、团粒金刚石、纳米金刚石，流体磨料包含：单晶金刚石研磨液、多晶金刚石研磨液、类多晶研磨液、团粒金刚石研磨液、纳米金刚石研磨液、氧化铝抛光液、二氧化硅抛光液。产品主要应用于半导体晶片加工、光伏硅片切割用金刚线、消费电子产品研磨抛光、蓝宝石LED衬底研磨等精密加工等领域。

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03.

关于会议

会议时间地点

会议时间

2024年6月5日—7日，5日报到

会议地点

北京格兰云天国际酒店三层格兰厅

（北京大兴区亦庄经济技术开发区荣华南路15号中航技广场10号楼）

组织机构

主办单位

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

承办单位

北京北方华创微电子装备有限公司

北京天科合达半导体股份有限公司

协办单位

京津冀国家技术创新中心光电技术研究所

河南联合精密材料股份有限公司

天津裕丰碳素股份有限公司

惠丰钻石股份有限公司

杭州众硅电子科技有限公司

中电科风华信息装备有限公司

会议拟讨论话题

• 晶体生长、加工工艺及相关装备技术；

• 外延材料生长、芯片制造等核心工艺技术及装备；

• 封装材料、工艺及装备技术；

• 宽禁带半导体材料、器件的可靠性和故障分析；

• 宽禁带半导体器件应用前景；

• 产品性能/良率/可靠性等要素分析与改进；

• 产能产量的思考与风险；

• 促进工艺优化及降本增效的解决方案；

• 更多热点话题......

部分出席和拟邀嘉宾

刘 胜 武汉大学教授，中国科学院院士

陈小龙 中国科学院物理研究所 研究员/宽禁带联盟理事长

林 健 中国电子材料行业协会半导体材料分会 秘书长

徐 科 中国科学院苏州纳米所 研究员

沈 波 北京大学 教授

马 雷 天津大学 教授

欧 欣 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 研究员

章 嵩 武汉理工大学 研究员

林学春 中国科学院半导体研究所 研究员

和巍巍 深圳基本半导体有限公司 总经理

邓晓军 北京北方华创微电子装备有限公司FEP事业单元 副总经理

杨牧龙 北京北方华创微电子装备有限公司FEP事业单元 产品总监

张清纯 复旦大学特聘教授/清纯半导体董事长

郑雪峰 西安电子科技大学 教授

马晓华 西安电子科技大学 教授

袁 俊 湖北九峰山实验室功率器件负责人

张 峰 厦门大学 教授

贾 强 北京工业大学 副教授

朱阳军 江苏芯长征微电子集团股份有限公司 创始人兼董事长

张泽盛 北京晶格领域半导体有限公司 总经理

黄存新 中材高新材料股份有限公司 首席专家

金 锐 北京智慧能源研究院 研究员

赵晋荣 北方华创科技集团股份有限公司 董事长

董博宇 北京北方华创微电子装备有限公司 总裁

杨 建 北京天科合达半导体股份有限公司 总经理

彭同华 北京天科合达半导体股份有限公司 常务副总经理

杨承晋 深圳市森国科科技股份有限公司 创始人兼董事长

潘尧波 中电化合物半导体有限公司 总经理

宋华平 东莞市中科汇珠半导体有限公司 董事长