众所周知,目前主流的SiC MOSFET 器件电压等级主要在650V以上,而且正在向中高压发力,例如从1200V到1700V、2000V、3300V和6500V。但是,最近,英飞凌传出将推出400V低压SiC MOSFET。

近日,据德媒elektroniknet.de报道,英飞凌计划将一款分立式 400V SiC MOSFET 推向市场,与传统 Si 和 GaN 功率半导体展开进一步竞争,以抢占更多的市场份额。

文章透露,业界对英飞凌将推出400 V SiC MOSFET表示惊讶,因为截至目前,还没有企业致力于开发类似的 SiC MOSFET。

Littelfuse Europe全球首席应用工程师 Martin Schulz 等表示,在这个电压范围内,SiC 相对于 Si 和 GaN 没有技术优势和商业优势,因为其多应用于高电压和极高电压区域。此外,这款产品还要克服通道电阻、短路控制、栅氧化等技术难题才能实现应用。

另一方面,在低于 650 V 的反向电压范围内,硅功率半导体GaN 器件相对于SiC器件来说,往往技术更加成熟和更具优势,但是,对于市场而言,关键还是要看价格。

与上述意见不同的是,赛米控丹佛斯战略主管兼高级总监 Thomas Grasshoff等人指出,400 V SiC MOSFET实际上具有其独特优势:

● SiC 器件可以在高达 200°C 的较高芯片温度下运行,这对于如今的 GaN 或Si芯片来说是几乎不可能的;

● 在导通电阻中,SiC MOSFET 的温度稳定性更高,这使得可以使用相对较小的 SiC 芯片,由于具有更好的抗短路能力,SiC 在过流保护方面也可以使用传统电路;

● 根据应用的不同,特定的栅极阈值电压或雪崩电阻也可以决定开发人员是否想要在其 400 V 器件中利用 SiC 在高温和紧凑设计方面的优势。

另外,英飞凌这款400 V SiC MOSFET可能在新能源汽车、DC/DC 应用、空调机组等领域实现应用:

● 在DC/DC转换器、音频放大器、电池管理系统和多电平转换器中,400 V SiC MOSFET可以应用在阻塞器拓扑结构内,发挥其宽带隙晶体管的优势,解决400V Si晶体管存在的应用问题;

● 在空调和热泵设备上,关于能源效率的监管要求已经大幅提升,而根据工作点的不同,使用400V SiC器件的区域预计可以减少30%至50%的损耗;

● 目前400V-800V架构下的轻型新能源汽车市场正在增长,但其DC母线电压可能在100至300V之间,400 V SiC MOSFET有望为其提供应用;

● 针对电信和数据中心的高功率电源供应,400 V SiC MOSFET在未来可能会发挥其技术或商业特征,这是因为在650V 以下的电压范围内,无论使用哪种器件结构,都不具有Ron-Area(导通电阻-面积)优势。


来源:行家说三代半

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