过去的2023年，是国内外宽禁带半导体产业迅猛发展的一年。市场需求方面，国内龙头企业纷纷获得海外芯片巨头的认可，签下长期供货协议；技术提升方面，碳化硅、氮化镓等材料不断取得技术创新与突破，工艺不断精进，8英寸碳化硅衬底、外延逐步获得大厂验证；产能释放方面，多家厂商的扩产项目实现量产或是在达产爬坡过程中，产能逐步落地；产品提质方面，国产厂商在2023年也迎来了车规产品大爆发，众多厂商宣布入局或是推出车规级SiC MOSFET产品，寻求打进汽车供应链。然而随着宽禁带半导体产业的不断发展，市场要求进一步降低成本的趋势日渐明显，竞争也日趋激烈。一方面降低成本能够加速宽禁带半导体市场的扩展和下游新应用的推广，另一方面也会促进行业的优化整合，催生宽禁带半导体产业的成熟。因此“降本、提质、增效、高质量发展”无疑成为产业的源头活水。

基于此，本次“2024宽禁带半导体技术创新与应用发展高峰论坛”，将以“凝芯聚力，降本增效”为主题，深度聚焦宽禁带半导体领域关键材料、智能装备、核心器件等产业链，涵盖晶体及外延生长、材料应用、集成封装、功率器件应用、系统解决方案等产业化内容，与权威专家、知名院所科技工作者和企业精英们共同解锁我国宽禁带半导体产业链降本增效，高质量发展的实现路径，提高宽禁带半导体创新链整体效能，为行业搭建多维度沟通合作平台！具体会议内容如下：

会议信息

会议名称

凝芯聚力，降本增效——2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛

会议时间

2024年6月5日—7日，5日报到

会议地点

北京格兰云天国际酒店三层格兰厅

（北京大兴区亦庄经济技术开发区荣华南路15号中航技广场10号楼）

组织机构

主办单位

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

承办单位

北京北方华创微电子装备有限公司

北京天科合达半导体股份有限公司

协办单位

京津冀国家技术创新中心光电技术研究所

会议日程

会议拟讨论话题

• 晶体生长、加工工艺及相关装备技术；
• 外延材料生长、芯片制造等核心工艺技术及装备；
• 封装材料、工艺及装备技术；
• 宽禁带半导体材料、器件的可靠性和故障分析；
• 宽禁带半导体器件应用前景；
• 产品性能/良率/可靠性等要素分析与改进；
• 产能产量的思考与风险；
• 促进工艺优化及降本增效的解决方案；
• 更多热点话题......

拟邀嘉宾或单位

陈小龙 中国科学院物理研究所研究员/宽禁带联盟理事长

沈 波 北京大学教授

徐 科 中国科学院苏州纳米所研究员

张清纯 复旦大学特聘教授

马晓华 西安电子科技大学教授

黄存新 中材高新材料股份有限公司首席专家

金 锐 北京智慧能源研究院研究员

赵晋荣 北方华创科技集团股份有限公司董事长

董博宇 北京北方华创微电子装备有限公司总裁

杨 建 北京天科合达半导体股份有限公司总经理

彭同华 北京天科合达半导体股份有限公司常务副总经理

杨承晋 深圳市森国科科技股份有限公司创始人兼董事长

朱阳军 江苏芯长征微电子集团股份有限公司创始人兼董事长

张泽盛 北京晶格领域半导体有限公司总经理

潘尧波 中电化合物半导体有限公司总经理

宋华平 东莞市中科汇珠半导体有限公司董事长

费 磊 晶丰芯驰(上海)半导体科技有限公司总经理

蔡金荣 苏州优晶半导体科技股份有限公司总经理

陈 彤 泰科天润半导体科技(北京)有限公司董事长

秦明礼 北京科技大学教授

章 嵩 武汉理工大学教授

张 峰 厦门大学教授

林学春 中国科学院半导体研究所研究员

张梦龙 浙江大学副研究员

杨晓晅 杭州众硅电子科技有限公司董事长

唐德明 上海优睿谱半导体设备有限公司总经理

山西烁科晶体有限公司

河北同光半导体股份有限公司

广东天域半导体股份有限公司

河北普兴电子科技股份有限公司

瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司

国家第三代半导体技术创新中心（苏州）

苏州纳维科技有限公司

英诺赛科（苏州）半导体有限公司

杭州士兰微电子股份有限公司

上海积塔半导体有限公司

芯联集成电路制造股份有限公司

湖南三安半导体有限责任公司

深圳基本半导体有限公司

深圳方正微电子有限公司

安徽长飞先进半导体有限公司

上海瞻芯电子科技有限公司

中国电子科技集团有限公司第五十五研究所

中国电子科技集团有限公司第十三研究所

深圳平湖实验室

湖北九峰山实验室

怀柔实验室

国网智能电网研究院有限公司

株洲中车时代半导体有限公司

中汽创智科技有限公司

上汽集团

中国一汽

东风汽车

蔚来汽车

中国汽车工程学会

国汽（北京）智能网联研究院有限公司

锦浪科技股份有限公司

路过

雷人

握手

鲜花

鸡蛋