摘要: 2024年2月3日,由陕西省技术转移中心组织,西安晟光硅研半导体科技有限公司召开的“微射流激光技术设备”科技成果评价会议在西安举行。此次会议对晟光硅研自主研发的“微射流激光技术设备”进行了科技成果评价。会议 ...

2024年2月3日,由陕西省技术转移中心组织,西安晟光硅研半导体科技有限公司召开的“微射流激光技术设备”科技成果评价会议在西安举行。此次会议对晟光硅研自主研发的“微射流激光技术设备”进行了科技成果评价。

会议由陕西省技术转移中心曹永红 主任主持,评价委员会专家组由中国科学院院士、西安电子科技大学郝跃 教授担任组长、西北工业大学副校长张开富 教授担任副组长,西安电子科技大学周益春 教授、西北工业大学孔繁成 教授、西安交通大学张俊 教授、中国航发北京航空材料研究院焦健、中国航天七七一研究所副所长 高文炜、中国航空制造技术研究院张伟、国镓芯科(成都)半导体科技有限公司董事长 乔焜、军代表相关领导担任评价委员会专家组成员。西安电子科技大学张玉明 教授、中芯聚源合伙人 祝鹏飞、中科长光创投合伙人 唐辰、上海超越摩尔基金执行总经理 贺红荔、七晟资本副总经理 曹海啸、山西天成半导体材料有限公司总经理 刘洋洋、山西天成半导体材料有限公司副总经理 赵红燕、化合物半导体(CSC)副社长 程丽娜等特邀嘉宾出席本次会议。

晟光硅研总经理杨森博士从研究方法与技术路线、主要研究成果、技术成熟程度、成果应用情况及其前景分析、技术创新点等角度对“微射流激光技术设备”科技成果进行了汇报,并对该成果与国外同类技术的性能参数比较和一些全球首创的技术应用场景(如PEEK增强复合材料切割、碳化硅晶锭切割、氮化镓单晶材料切割)进行了详细介绍,随后带领专家组参观了晟光硅研公司展厅、微射流激光工艺实验室以及微射流激光设备组装基地。

专家组在严格审阅相关技术文件、听取研究工作汇报和现场考察后,经过质询、讨论,从成果的创新性、先进性及社会经济效益等多个方面对该成果给予了综合评价,并签发了专家意见书。

专家评审意见主要内容如下:“微射流激光技术设备”项目实现了解决半导体材料、航空航天特种材料等多种硬脆材料加工瓶颈的精密化加工制造技术,树立了行业新标杆,相关技术申请38件专利,其中已获授权发明专利5件、实用新型专利6件,已取得国军标9001资质认证,设备整体成熟度达到“国际先进”水平。


评价专家委员会认为:该成果技术复杂、研制难度大、创新性显著、具有自主知识产权,其技术达到国际先进水平。该成果能够解决航空航天特种材料、半导体等硬脆材料领域加工难题具有广泛的应用前景和经济社会效益。


本次科技成果评价会的召开顺应了国家“四个面向”方针策略,晟光硅研微射流激光技术的研发定型,面向世界科技前沿、面向国家重大需求,充分发挥了该技术设备的社会效益和经济效益,进一步推进了技术成果的转化和应用范围,促进了创新链、产业链、价值链深度融合。

晟光硅研被权威专家认证为国内首个实现微射流激光设备的研发、制造以及多领域落地应用的高新技术企业,这不仅是业内对公司在硬脆材料尖端加工领域取得成果的认可,更是对公司技术研发创新实力的高度肯定。技术研发期间历经不断的自我纠错和埋首攻坚,如今的晟光硅研,已经成长为国内微射流激光技术领域的拓荒者,实现了该技术应用于国内航空航天特种材料市场与半导体材料市场的双登顶。未来,晟光硅研也将持续加大研发投入,加速微射流激光设备的迭代升级,不断拓展微射流激光加工技术的应用领域和性能边界,更积极地与全球产业链共振,引领硬脆材料加工技术革命的行业发展方向,成为开启全球化新阶段的中国力量。

来源:晟光硅研

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