APCSCRM 2023|硬科技路演主题活动：推动宽禁带半导体成果转化

2023年11月8日-10日，第四届亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM 2023)在中国北京朗丽兹西山花园酒店盛大召开。会议聚焦宽禁带半导体（SiC, GaN, Ga2O3, AlN, 金刚石等）相关材料及器件多学科主题，围绕宽禁带半导体领域晶体及外延生长、器件应用、模块封装、系统解决方案等热点内容，共邀请来自德国、法国、英国、日本、新加坡、中国以及中国台湾和香港地区等五十余位行业顶尖专家、企业家为大家带来为期三天的行业盛宴。

11月8日，为进一步促进宽禁带半导体领域创新和发展，大会特别设置了“硬科技路演主题活动”，该活动邀请了6个业内公司分享了他们的发展历程、技术成果以及未来的规划等。通过此次机会，向参会者展示了他们的产品在科技驱动下的演变过程，以及未来的发展趋势，也让参会者更深入地了解了硬科技领域的最新动态和前沿趋势。

路演现场照片

宽禁带联盟副秘书长 侯喜锋 主持路演活动

项目负责人：内蒙古京航特碳科技有限公司 董事长 杨延辉

项目名称：典型等静压高质量石墨制品及其规模产业化

内蒙古京航特碳科技有限公司，始创于1998年，致力于打造等静压石墨、高纯石墨、高强石墨、碳纤维高温热场材料及新型碳材料产品研发、生产及销售的高新技术企业。将近20余年的沉淀发展，目前公司产品已广泛运用到航空航天模具制造、SiC 长晶、光伏长晶、半导体硅材料生长、高端冶金、工业炉、光纤预制棒、光纤拉丝、蓝宝石晶体生长、离子注入、MOCVD等产业领域，可为客户提供全方面石墨热场应用技术服务及方案设计。未来公司将打造从原材料研发、加工、提纯及表面处理的一体化严格质量管控体系，可为客户提供有效的设计和解决方案。加大研发投入费用，建立健全研发实验室，研发更高要求先进碳材料产品。突破等静压石墨材料更高端产品应用市场，在宽禁带等诸多领域实现国产替代，缩短与国外技术的差距，助力宽禁带领域企业降本增效。

项目负责人：河南联合精密材料股份有限公司 总经理 丁磊

项目名称：碳化硅衬底的切磨抛整体解决方案

公司致力于微米/纳来级金刚石深度研究、原始创新及应用开发，坚持技术创新，建有超精密研磨抛光材料和应用国家地方工程实验室等研发平台，研发投入6%以上，申报专利累计80余项，2022年获评国家级专精特新小巨人企业。公司依托国际先进的超硬磨料制备及表征技术，实现从微粉、到制品、延伸到复合材料的长产业链布局，构建起基于微米纳米金刚石新材料创新研发平台。碳化硅衬底的切磨抛整体解决方案包括碳化硅衬底加工流程、碳化硅晶体线切割、线切割性能、粗磨性能、研磨流程等，未来将继续深耕于光学片超精密加工。

项目负责人：成都粤海金半导体材料有限公司 副总经理 赵然

项目名称：大尺寸碳化硅衬底研发及其产业化

成都粤海金半导体材料有限公司是高金富恒集团旗下专门从事碳化硅半导体材料研发与生产的产业化公司。旗下山东东营产业基地与北京研产基地两大板块，山东粤海金半导体科技有限公司，与地方政府合力打造大型产业基地，当前已基本完成产品验证，一期、二期工程建设基本完成、产能稳定释放，预计2024年11万片产能达产。北京粤海金半导体科技有限公司，以“第三代半导体材料制备关键共性技术北京市工程实验室” (省部级实验室)科研成果为基础，致力于工艺研发与持续提升，目前已形成超过五十项知识产权，研发能力国内一流。主要产品包括6英寸导电碳化硅衬底片、6英寸高纯半绝缘型碳化硅衬底片。未来三年启动总部基地、研发中心、总部生产基地建设，搭建拟上市平台，力争赶上国内碳化硅衬底标杆企业。未来五年立足衬底产业，为下游外延、器件制造等行业提供更具性价比优势的产品，保障稳定供应，支撑客户打造碳化硅IDM产业模式，实现创业板上市，赶上国际碳化硅行业龙头企业。

项目负责人：西安晟光硅研半导体科技有限公司 总经理 杨森

项目名称：基于硬脆材料尖端加工——微射流激光先进技术

微射流激光技术原理是微射流激光聚焦激光束耦合进高速水射流中，在水柱内壁实现全反射后形成截面能量均匀分布的能量束，与传统激光加工技术相比，其具有降低加工材料表面粗糙度、可加工复杂表面材料和多层材料、无环境污染等优势，目前微射流激光技术的应用领域包括晶锭加工滚圆、晶锭切片、航空航天特种材料等。

项目负责人：昂坤视觉(北京)科技有限公司 副总经理 司亚山

项目名称：昂坤设备在SiC衬底和外延缺陷检测中的最新进展

昂坤视觉是专注于LED(太阳能)、化合物半导体(汽车)和集成电路(芯片)行业的晶圆量测和缺陷检测技术的半导体设备制造公司，公司自研多种产品，如化合物半导体缺陷检测系统、继承电路计量和检测工具、LED缺陷检测系统等，其中化合物半导体缺陷检测系统中的E3500适用于SiC基板和SiC外延片的缺陷检测。通过与其他同种类的设备对比，发现对于SiC衬底，E3500可以同时报告IDL和PL Black，其颗粒和划痕灵敏度可与CS8520相媲美，PL Black与SICA兼容。对于SiC外延检查，E3500被证明是一个比SICA88和CS8520更好的解决方案，缺陷分类更准确，具有更真实的缺陷报告。

项目负责人：安徽芯塔电子科技有限公司 市场总监 周俊峰

项目名称：第三代半导体功率器件研发及产业化项目

芯塔电子是国内领先的宽禁带半导体功率器件和解决方案提供商，带动了安徽千亿元的清洁能源产业链发展，解决车载芯片断供问题，赋能安徽新能源汽车产业发展。公司以强大功率芯片设计技术为牵引，利用团队浙大校友资源和广泛的产业人脉，打造关键产业生态圈，发展持续可控供应链，推动产品联合创新。近年来，公司扩大产业化布局，推出5款具有自主知识产权SiC MOS，性能达到国际先进水平；2款核心SiC产品通过AEC-Q101车规级三方认证；完成两轮近亿元融资，团队逐步壮大。未来公司将深耕于SiC领域，打造设计、测试、应用、销售的产业链一体化布局。

活动现场气氛火爆，座无虚席。与会人员纷纷表示，本次活动为碳化硅及相关材料领域的科技创新提供了一个宝贵的交流平台，加深了对碳化硅及相关材料研究的理解和认识。通过与其他领域专家的互动，他们拓宽了视野，深化了对碳化硅材料在新兴领域的应用潜力的认识。