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鲁欧智造（山东）高端装备科技有限公司

2023-3-10 09:12| 发布者: iawbs| 查看: 575| 评论: 0

摘要: 鲁欧智造（山东）高端装备科技有限公司是由中科院半导体所、潍坊先进光电芯片研究院共同孵化，潍坊市政府投资的高科技公司。团队创始人曾在国际顶尖半导体公司担任跨国技术管理职务多年，掌握现今国际最领先的第四代 ...

鲁欧智造（山东）高端装备科技有限公司是由中科院半导体所、潍坊先进光电芯片研究院共同孵化，潍坊市政府投资的高科技公司。

团队创始人曾在国际顶尖半导体公司担任跨国技术管理职务多年，掌握现今国际最领先的第四代芯片热测试技术核心，由郑婉华院士、祝世宁院士引进归国，致力于解决我国芯片热测试技术“卡脖子”难题。入选“中国留学人员回国创业启动支持计划重点类”，荣获泰山产业领军人才、鸢都产业领军人才、“科创中国”山东省企业创新达人称号。发表 IEEE 国际会议论文7篇，日本実装学会杂志论文4篇，其他学术报告20余篇；主持课题36项，授权专利18项；全球首创《三维热阻理论》，获IEEE CPMT国际优秀青年创新奖，成为第四代热测试技术核心，荣获国际级奖1项，国家级奖1项，省级奖项16项，参与制定日本国家级标准2项。

国内首家芯片热测试装备开发公司，拥有一支行业领先的研发团队，建有市重点实验室、半导体热数字孪生综合实验室，与潍坊学院共建热测试技术实验室。目前团队已完成芯片热测试核心技术研发，打破了国外产品与技术的国际垄断地位，填补国家空白，已取得“国际先进水平”的科技成果评价报告，产品入选首台套技术装备。

公司在高端装备研发的道路上坚持自主创新、核心可控的理念，不断攻克技术难题，填补国内产品空白，力争5年内在高端装备领域中打造出具备影响力的自主品牌。

现有工作基础

团队创始人是半导体热测试/热分析领域的国际知名专家，曾在国际顶尖半导体公司担任跨国管理职务多年，在高技术团队的建设与管理上具备丰富经验。参与了第三代热测试技术的基础研究，在功率半导体热测试、热应力与寿命/可靠性相关性研究等方面取得大量成果。个人在第三代热测试技术基础上创立了《三维热测试/热分析理论》，成为第四代热测试技术核心。该理论不仅解决了热瞬态测试数据无法进行三维热结构分析的问题，还实现了从半导体产品中定量提取热仿真参数的现代化工业设计要求，为半导体热设计进入到数字双胞胎时代提供了基础理论支持。并掌握现今国际最领先的第四代半导体热测试设备的技术核心，为实验室的建设和发展打下良好的工作基础。由郑婉华院士、祝世宁院士以才引才引进归国，致力于解决我国热测试技术方面“卡脖子”问题。

目前公司创立伊始，员工多为技术研发岗位人员，涵盖电路设计，应用软件，嵌入式控制，精密机械等领域，已经建成先进电子实验室、精密加工车间和电子设备组装测试车间并投入使用。

公司项目研发的背景与意义

近年来随着新能源产业的发展，半导体，特别是功率半导体产品的使用量大幅度上升，相关产业的布局更是纳入了我国十四五计划中。目前我国市场对功率半导体的需求量已经达到了数千亿元的规模，需求的年增长率超过10%。在技术层面，功率半导体在使用时会产生很大的热量，而其本身又必须保证芯片温度不超过150度左右的上限值，否则无法工作，这给功率半导体产品的热设计带来了巨大挑战。

半导体的材料特性决定了其正常工作的温度范围很窄，所有半导体产品都需要进行严格的热设计与热检测，热测试是半导体产品整个生命周期中不可缺少的技术。从产品研发阶段开始，就需要有精准的热测试数据进行合理的热设计。生产阶段，更需要热测试技术来保证产品的生产质量。半导体的可靠性方面更是 60%以上由热性能决定，热测试技术更加是解决产品的可靠性问题所需的核心技术。

目前半导体热测试技术领域最先进的是第三代与第四代技术，被西门子公司掌握，其测试产品与热设计解决方案处于行业垄断地位。目前国内上规模的半导体企业，全部都是采购的西门子产品。我国在该领域还没有一家公司具备同样水平的技术与产品，属于我国卡脖子技术之一。

目前，鲁欧智造团队已完成半导体热测试核心技术研发，解决了此项目我国卡脖子技术的痛点，打破了垄断，填补了半导体热测试技术的国内空白。

产品方面，热测试设备的第一代原型机已经研制完成，测试数据已经与西门子（目前全球唯一供应商）的同类测试设备进行对比，达到了同等水平。设备控制软件采用的全新的BS架构，而西门子产品仅具有单机控制软件，在操作性与用户友好性上实现了超越。

核心技术

经过大量调研结果显示所有电子设备的失效原因中，温度过高（散热不良）占了55%的比例，而在功率半导体上面，这个比例达到了70%以上。目前的半导体产品，特别是功率半导体产品（比如驱动马达的逆变器、大功率电源、各自重型电动机械的驱动电路、电网中的升压降压设备）的设计成本中，热设计已经达到了30%左右，产品制造成本中，散热目的的零部件和材料成本也逐年上升，达到了20%以上，某些特殊应用甚至达到50%以上。

01 功率半导体热测试技术

半导体热测试技术领域最先进的是第三代与第四代技术，目前只有国外（西门子）掌握，其测试产品与热设计解决方案处于行业垄断地位。

团队创始人曾经是西门子该产品线的技术核心成员，亚太区技术销售总监，同时也是该领域的国际知名专家，目前已经落地潍坊，将半导体热测试产品国产化，填补国内技术与产品空白。

02 半导体可靠性测试技术

功率半导体市场在数千亿人民币规模，但是目前国产功率半导体在可靠性上与国外还有很大差距，这就导致了在高附加值应用（车载、高铁、航天、军工）领域，基本看不到国内企业的产品。

要提高产品可靠性，先进的可靠性测试技术就是必须具备的。目前此项技术国内还处于空白。

03 半导体热测试与热仿真技术

仿真驱动设计，这是整个工业设计的未来发展趋势，电子设计领域已经基本实现了完整的技术链和工具链（EDA），这造就了当今电子产品的繁荣。热设计领域目前还处于初级阶段，关于热测试的基础研究还不充分，行业也还未形成完善的技术链与工具链。鲁欧智造在该领域已经具备国际领先的理论基础，未来将在这个领域成为行业的开拓者。