欧美集成电路发展动态 - 联盟动态中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

- 欧美国家集成电路发展概况 -

（一）美国集成电路发展概况

美国是半导体技术的发源地。半导体产业建立之初主要为了应对二次世界大战，当时美国开始对电子和材料进行研发投入，这成为半导体技术出现和发展的关键力量。二战结束后，冷战大幕逐渐开启，半导体产业开始逐步发展，但主要目的仍在于支持国防业和宇航业，以确保美国国防部能获得最先进的武器系统和宇航局拥有最精密的操作控制设备。60年代，军用集成电路市场占比高达80%至90%。

此后，70年代至80年代大力推进的计算机技术成为半导体产业的一个重要应用领域，这时越来越多的国家也开始意识到半导体产业的重要性，半导体技术从美国逐步扩散到日本、韩国、台湾等其他地区。这一阶段日本半导体产业迅猛发展，一直稳坐IC产业世界第一的美国，因为日本在DRAM上的大力赶超于1986年被拉下了宝座。DRAM之争的战败给美国IC产业敲响了警钟，美国半导体产业积极思变，投入大量资源于生产工艺技术（Process Technology）研发，提高本国半导体产业生产效率和产品良率；同时1987年美国半导体协会成立，同年美国国防部还牵头与美国多家IC企业成立半导体制造技术产业联盟（SEMATECH），促进元件厂与设备供应商的合作关系，加速半导体设备与材料的研发，和工艺标准化工作。此外，美国于1989年底组建了“国家半导体咨询委员会”，从国家层面实现半导体产业的战略转型，放弃了竞争激烈DRAM芯片领域，重点发展微组件及LOGIC等附加价值高产品，形成本国半导体产业独特的创新能力。

到上世纪90年代末期，美国以家用电脑和光纤通信为核心的信息技术产业快速发展，带动了计算机中央处理器、模拟器件和存储器产品市场的快速发展，集成电路产品在民用市场开始大规模应用，2003年美国重新确立了在全球半导体市场的绝对主导地位。此后，随着美国汽车工业医疗电子产业、先进制造业的不断发展，美国半导体市场需求不断扩大，产业综合实力不断增强。

美国之所以始终如一地重视以集成电路为核心的半导体产业，正是看到了其在信息产业、国家安全，乃至整体国民经济中基础性、战略性、引领性的重要地位。

目前，美国半导体产业依然拥有着48%左右的市场份额。在全球大多数国家的半导体市场当中，美国半导体公司所占有的市场份额一般都超过50%。根据美国半导体工业协会(SIA)最新统计数据，2017年全球半导体行业的销售额达到4122亿美元，是该行业有史以来最高的年度销售额，比2016年增长了21.6%。

2016年全球半导体产业销售额及各地区所占比例

2016年美国半导体企业在全球各地区市场占比

美国半导体公司（包括无晶圆厂）的研发和资本支出总额在2016年达到了569亿美元。1996年至2016年期间，复合年增长率约为5.3%。投资水平在销售额中所占比例未受市场周期性波动的影响。研发支出对于半导体企业的竞争地位至关重要。无论年度销售周期如何，美国半导体公司的研发支出持续走高，在过去的20年里，每年的研发支出占销售额的百分比已经超过了10%。这个比例在美国主要制造业中是前所未有的。技术变革的快速步伐需要不断提高工艺技术和设备能力，美国半导体行业研发支出的比例是主要高科技行业中是最高的。

（二）欧洲集成电路发展概况

欧洲曾经是全球半导体产业的重要区域之一，市场份额曾占到全球的20%以上。而随着全球经济格局的变化及半导体产业的转移，欧洲半导体产业已经失去了往日的辉煌，逐步趋向没落与保守。近年欧洲半导体产业规模占到全球的10%左右，产业发展相对平缓竞争力有所减弱。近年来，欧洲半导体厂商纷纷成为被收购整合的对象，最为典型的比如日本软银收购ARM，美国高通收购恩智浦。目前欧洲半导体技术的重点已经不再是CMOS技术，而是更关注衍生性技术以及超越摩尔定律(more than Moore)的解决方案。目前欧洲半导体产业拥有英飞凌、意法半导体、博世等老牌企业，在欧洲大陆也散落着一些独具特色的半导体厂商，比如奥利地微电子（ams）、德国Dialog等。在半导体设备领域，欧洲拥有最先进的光刻机提供商ASML。在欧洲的比利时、法国、德国，还拥有IMEC、CEA-Leti、Fraunhofer Group等全球知名微电子研发机构。

欧洲半导体产业政策演变可大致分为三个阶段：第一阶段是1965年前，除政府对与国防相关的R&D进行投资和在政府采购中偏向于本国生产商外，基本上不存在政府对半导体业发展的干预行为；第二阶段，1965年至1975年，欧洲政府非常重视计算机行业，对半导体的科研给予了一些激励措施，但政府的参与仍有相当的局限性；第三阶段，自1975年之后，欧洲各国政府逐渐加大了对半导体产业的支持力度，政策重心更集中于信息技术包括微电子方面。由于欧洲国家小，人力资源、资金和物力分散，进入80年代后，欧洲通过联合发展计划，各国政府积极推动信息技术及半导体产业政府和企业的战略合作，例如ESPRIT（欧洲信息、技术研究发展战略计划）是欧共体为了集中成员国的财力、物力、人力，迎头赶上美国、日本，改变美、日在信息领域的霸主地位而制定的一项竞争前的技术研究与发展战略计划该计划为期十年，共筹资金47亿欧元，工作小组多数成员来自于产业界。JESSI项目（欧洲联合亚微米硅倡议，1988-1996年）总投入30亿欧元，由14家公司和研究结构发起，最终吸引了来自16个国家、190个机构、超过3000名的科学家和工程师共同参与。该项目使欧洲重新获得提供先进集成电路的能力，还在全欧范围内建立了有效的合作氛围。此外，西欧各国政府还联合向非欧洲的半导体制造商施压，要求他们不能仅仅是在欧洲进行加工组装业务，而是更多的设立设计与技术部门。其目标则是希望通过一系列措施，能加速欧洲半导体的技术创新，鼓励欧洲内部各国半导体企业间的交流与联系，从而在一定程度上保护欧洲本土的半导体核心技术以及生产竞争力。

- 欧美国家对中国集成电路发展的限制 -

（一）欧美国家对集成电路技术出口的限制

欧美国家为保护半导体技术，制订了一系列技术出口限制政策，而对中资的海外并购也制订各项审查措施，如下表所示：

表欧美国家对技术出口限制条款/法令

1、 “巴统”禁运货单

巴黎统筹委员会（简称“巴统”）的正式名字是“输出管制统筹委员会” （Coordinating Committee for Multilateral Export Controls），是1949年11月在美国的提议下秘密成立的，因其总部设在巴黎，是第二次世界大战后西方发达工业国家在国际贸易领域中纠集起来的一个非官方国际机构，其宗旨是限制成员国向社会主义国家出口战略物资和高技术。被巴统列为禁运对象的不仅有社会主义国家，还包括一些民族主义国家，总数共约30个。

巴统有17个成员国：美国、英国、法国、德国、意大利、丹麦、挪威、荷兰、比利时、卢森堡、葡萄牙、西班牙、加拿大、希腊、土耳其、日本和澳大利亚。

禁运货单有4 类：Ⅰ号货单为绝对禁运者，如武器和原子能物质。Ⅱ号货单属于数量管制。Ⅲ号货单属于监视项目。中国禁单，即对中国贸易的特别禁单，该禁单所包括的项目比苏联和东欧国家所适用的国际禁单项目多 500 余种。

1994年4月1日，巴统正式宣告解散。然而，它所制定的禁运物品列表后来被《瓦森纳协定》所继承，延续至今。

2、瓦森纳协定

《瓦森纳协定》又称瓦森纳安排机制，全称为《关于常规武器和两用物品及技术出口控制的瓦森纳安排》（The Wassenaar Arrangement on Export Controls for Conventional Arms and Dual-Use Good and Technologies），目前共有包括美国、日本、英国、俄罗斯等40个成员国。尽管“瓦森纳安排”规定，成员国自行决定是否发放敏感产品和技术的出口许可证，并在自愿基础上，向“安排”其他成员国通报有关信息。但“瓦森纳安排”实际上完全受美国控制。