请选择 进入手机版 | 继续访问电脑版
摘要: 近期,在微电子所的技术支持和协助下,株洲中车时代电气股份有限公司国内首条6英寸碳化硅(SiC)芯片生产线顺利完成技术调试,厂务、动力、工艺、测试条件均已完备,可实现4寸及6寸SiC SBD、PiN、MOSFET等器件的研发 ...

近期,在微电子所的技术支持和协助下,株洲中车时代电气股份有限公司国内首条6英寸碳化硅(SiC)芯片生产线顺利完成技术调试,厂务、动力、工艺、测试条件均已完备,可实现4寸及6寸SiC SBD、PiN、MOSFET等器件的研发与制造。 

  与其他半导体材料相比,SiC具有宽禁带宽度、高饱和电子漂移速度、高击穿场强,以及高热导率等优异物理特点,是新一代半导体电力电子器件领域的重要发展趋势。 

  微电子所自2011年起与中车株洲电力机车研究所有限公司共建“新型电力电子器件联合研发中心”,开展了SiC电力电子器件研制和产品开发,在大容量SiC SBD、MOSFET电力电子器件产品研发和产业化方面取得了突破进展,实现了600V~6500V/5A-200A SiC SBD产品开发,以及600~1700V/5A~20A SiC MOSFET 器件研制。 

  2017年8月,微电子所与株洲中车时代电气股份有限公司共同完成了《高性能SiC SBD、MOSFET电力电子器件产品研制与应用验证》成果技术鉴定,实现了高性能SiC SBD 650V/150A、1200V/100A、1700V/50A、3300V/32A和5000V/3A 五个代表品种和SiC MOSFET 600V/5A、1200V/20A 和1700V/5A 三个代表品种,产品处于国内领先、国际先进水平,部分产品已在地铁车辆牵引系统、光伏逆变器、混合动力城市客车变流器等领域获得应用。科技部详细报道了微电子所该项成果,进一步扩大了微电子所在宽禁带电力电子器件领域的影响力。 

  本次SiC生产线工艺调试的顺利完成,将显著提高我国核心功率半导体器件研发制造能力,为加快我国SiC电力电子器件产业布局、抢占未来科技和产业制高点提供有力技术支持。







来源:中科院微电子研究所




路过

雷人

握手

鲜花

鸡蛋
关闭

站长推荐上一条 /1 下一条

返回顶部