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摘要: 近日,第三代半导体材料碳化硅单晶衬底制造企业——河北同光晶体有限公司(简称“同光晶体”)宣布完成D轮融资。本轮融资由联新资本领投,云晖资本、梵宇资本、浩澜资本、北汽产业投资基金联合投资。本轮融资将用于 ...

近日,第三代半导体材料碳化硅单晶衬底制造企业——河北同光晶体有限公司(简称“同光晶体”)宣布完成D轮融资。本轮融资由联新资本领投,云晖资本、梵宇资本、浩澜资本、北汽产业投资基金联合投资。


本轮融资将用于进一步加速重点项目布局,加筑技术壁垒,构建企业级生态体系,培养第三代半导体行业人才。

同光晶体完成D轮融资,由联新资本领投,云晖资本等联合投资

联新资本认为:“受益于技术进步及5G通信、新能源汽车、光伏等下游需求行业的快速发展,第三代半导体已进入成长期,大规模商业化应用已展开。同光晶体位于第三代半导体产业链的上游材料环节,在碳化硅衬底领域,具有深厚的技术与丰富的量产经验。我们对中国企业在第三代半导体领域构建自主可控的全产业链优势充满信心,对国内优秀企业参与国际市场竞争、重塑半导体产业格局充满期待。”


云晖资本表示:“同光晶体作为国内第三代化合物半导体产业的杰出代表,为我国高纯半绝缘SiC衬底材料实现国产替代,打破国外的禁售,确保我国5G建设顺利推进做出了自己的贡献。同光下一步发展重点是导电型SiC衬底,下游应用是新能源汽车和光伏等众多行业,未来前景不可限量。我们坚定看好同光未来的发展!”


梵宇资本表示:“第三代半导体SiC突破了Si的材料瓶颈,在5G通讯、新能源汽车、电力电子等行业应用优势明显。SiC衬底是产业链中极为重要的一环,河北同光是我国少数几家能够规模化量产SiC衬底的企业之一。梵宇资本看好河北同光十年磨一剑的工匠精神,相信公司将为中国第三代半导体的腾飞贡献坚实力量!


浩澜资本表示:“高频、高压是功率半导体器件的发展方向,传统硅基半导体器件和材料已接近物理极限,从应用端讲碳化硅将是“黄金赛道”。浩澜资本坚定看好碳化硅产业的发展机遇,已围绕产业链特别是上游衬底和下游功率器件环节进行投资布局。衬底行业处于整个碳化硅产业链上游,也是技术壁垒最高、未来国产化替代属性较强的一个环节,同光晶体作为国内率先实现碳化硅产业化生产的企业之一,有着扎实的技术探索和经验积累,近年来实现了跨越性的成长,产品良率和性能指标在国内处于领先地位。相信在融资及新项目投产的助推下同光会进一步进入发展的“快车道”。

同光晶体完成D轮融资,由联新资本领投,云晖资本等联合投资

来源:河北同光晶体有限公司


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