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2020年化合物半导体材料行业专题报告
1、化合物半导体性能优势显著,有望迎来快速渗透1.1 GaAs/GaN/SiC 优势显著,应用领域定位不同 常用的半导体材料分为元素半导体和化合物半导体。元素半导体是由单一元素制成的半导体材料。主要有硅、锗、硒等,以硅 ...
分类:    2020-8-21 09:28
剑桥大学衍生公司主持一项1030万欧元的GaN项目
欧洲GANEXT项目将专注于生产低功率和高功率应用的原型样机,这些应用包括照明、电机驱动器、可再生能源的转换器模块和车载EV充电器剑桥大学工程系的一个成果转化公司--剑桥氮化镓器件有限公司(CGD)将牵头一个1030 ...
分类:    2020-8-20 08:59
IPO申请获受理 瑞能半导体闯关科创板
完成上市辅导后,日前,瑞能半导体科技股份有限公司(以下简称“瑞能半导体”)继续推动其IPO进程。据上交所披露,8月18日,瑞能半导体的科创板上市申请获受理,其IPO征途踏出重要一步。资料显示,瑞能半导体成立于2 ...
分类:    2020-8-20 08:56
II-VI宣布收购Ascatron和INNOViON
化合物半导体领导者II-VI Incorporated近日宣布,它已达成一项最终协议,收购碳化硅SiC外延晶片和电力电子器件领导者Ascatron AB的所有已发行股份。II-VI还宣布,它将收购用于硅和化合物半导体器件的离子注入技术的 ...
分类:    2020-8-19 08:51
松山湖材料实验室:自主设计建设的SiC外延片研发产线通过验收!
据化合物半导体市场了解,8月12日松山湖材料实验室官方微信公众号发布消息称其自主设计建设的SiC外延片研发产线通过验收!根据松山湖材料实验室透露,这条自主建设的SiC外延片研发产线历经近两年的努力。7月底,验收 ...
分类:    2020-8-19 08:50
一文读懂电子电路图
一张电路图通常有几十乃至几百个元器件,它们的连线纵横交叉,形式变化多端,初学者往往不知道该从什么地方开始, 怎样才能读懂它。其实电子电路本身有很强的规律性,不管多复杂的电路,经过分析可以发现,它是由少 ...
分类:    2020-8-17 11:02
国际SiC巨头的军备竞赛
无疑,SiC如今已成半导体材料界的“香饽饽”,这点从国际巨头最近的动作中就可以看出。意法半导体、罗姆、英飞凌和Cree等厂商都在卯足劲扩充自己的势力,SiC这个市场的一场角逐大战,必将打响。十九年前,也就是2001 ...
分类:    2020-8-17 10:49
上海市政府:集成电路总投资将超1000亿元
上海市政府今日举行新闻发布会,介绍临港新片区成立一周年改革创新成果相关情况,市发改委副主任朱民明确表示:“中央要求新片区打造更具国际市场影响力和竞争力的特殊经济功能区,主动服务和融入国家重大战略。在服 ...
分类:    2020-8-17 10:45
制程工艺演进之路最终会走向何方?——尖端工艺背后的资本与科技角力
从1965年被正式提出,并在1975年进行修正后,“摩尔定律”一直都是定义新一代半导体产品研发路线图的重要工具,促进了IC设计和制造领域的多项重大变革。但随着资金、技术壁垒的不断提高,十多年来,先进制程领域不仅 ...
分类:    2020-8-14 09:25
张晓刚:中国成为近五年在国际标准化领域全球贡献最大国家
导 读日前,在北京举行的第二十二届中国科协年会“科技社团发展与治理论坛”上,国际标准化组织(ISO)原主席、世界钢铁协会原主席张晓刚指出,过去五年当中,中国是全世界所有国家公认的在国际标准化领域里面做出最 ...
分类:    2020-8-13 13:32
GaN路线之争再起波澜
凭借高功率、高频工作环境下的优良性能,氮化镓(GaN)正在快速崛起,无论是在功率,还是射频应用领域,GaN都代表着高功率和高性能应用场景的未来,将在很大程度上替代砷化镓(GaAs)和LDMOS。而在GaN外延片方面,主 ...
分类:    2020-8-12 09:51
Cree加速扩充SiC产能
来源:内容来自半导体行业观察综合,谢谢。美国化合物大厂Cree昨日在其官方公众号宣布,公司于去年9月宣布将在美国纽约州 Marcy 建造一座全新的采用最先进技术并满足车规级标准的 200 mm 碳化硅(SiC)功率和射频(R ...
分类:    2020-8-12 09:27
【培训】“高精尖”第三代半导体产业技能高级培训班~拍了拍你
【培训】“高精尖”第三代半导体产业技能高级培训班~拍了拍你
分类:    2020-8-12 09:17
专访陈大同︱中国半导体进入2.0时代
“2000年以来,中国半导体一直处于1.0时代,各个方向都涌现了一大批创业公司公司,大家遵循着丛林法则,优胜劣汰,胜者为王,出现了一批龙头企业。近年来,特别是科创板的出现,标志着中国半导体进入了2.0时代。”璞 ...
分类:    2020-8-11 08:56
黑科技氮化镓异质集成芯片问世,号称成突破摩尔定律有效技术路径
图片来源:拍信图库2020年7月,西安电子科技大学微电子学院关于硅与氮化镓异质集成芯片论文在国际半导体器件权威期刊IEEE Transactions on Electron Devices上发表,郝跃院士团队的张家祺博士和张苇杭博士为本论文的 ...
分类:    2020-8-11 08:51

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