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新闻通知

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市场分析|2022年全球SiC市场规模将破10亿美元，国内SiC器件产业化亟待突破: 据YOLE预测，到2020年全球SIC应用市场规模达到5亿美元，而到2022年全球SiC市场将会进一步翻一番达到10亿美元的规模。其中2016年到2020年年复合增长率（CAGR）将达到28%，而随着整体市场的加快发展，2020年到2022年这 ...; 分类: 新闻通知 2017-12-4 16:11

石墨烯技术新突破！你的手机、汽车将产生重大变化: 碳元素可能是全世界最神奇的元素，它既可以构成世界上最柔软的石墨矿石（铅笔芯成分），也可以组成世界上最坚硬的钻石。除此之外，碳元素也能构成号称“新材料之王”的石墨烯。; 分类: 新闻通知 2017-12-1 11:07

聚焦第三代半导体行业发展 ——宽禁带联盟赴会员单位“中科钢研”走访调研: 11月23日下午，宽禁带联盟秘书长陆敏博士、副秘书长郑红军一行赴联盟会员单位走访调研，此次走访调研企业为位于北京海淀区学院南路的中科钢研节能科技有限公司（以下简称“中科钢研”），公司副总经理赵然、公司事业 ...; 分类: 联盟动态 2017-11-30 09:53

我市研制成功半导体金刚石衬底材料: 近日，由中国科学院半导体研究所和中国科学院大学共同承担的北京市科技计划课题“5mm×5mm半导体金刚石衬底材料研制”通过验收。; 分类: 新闻通知 2017-11-28 16:32

【科技技术】美国研究团队开发出硅基芯片上光通信技术: 美国麻省理工学院发布消息称，该校一个研究团队开发出一种新材料，可集成在硅基芯片上进行光通信，从而比导线信号传输具有更高的速度和更低的能耗。该成果发布在最新出版的《自然·纳米技术》期刊上。; 分类: 新闻通知 2017-11-27 13:38

聚焦第三代半导体行业发展 ——宽禁带联盟赴副理事长单位“泰科天润”走访调研: 11月17日下午，宽禁带联盟秘书长陆敏博士、副秘书长郑红军一行赴联盟副理事长单位走访调研，此次走访调研企业为位于中关村东升科技园的泰科天润半导体科技（北京）有限公司(以下简称“泰科天润”)，公司总经 ...; 分类: 联盟动态 2017-11-24 16:14

重大专项实施成果显著电子信息产业不再“缺芯少魂”: 11月20日，科技部会同工信部组织召开了核高基国家科技重大专项成果发布会。; 分类: 新闻通知 2017-11-22 09:54

国家重点研发计划“宽禁带半导体电机控制器开发和产业化” 项目启动会在北京召开: 11月4日，国家重点研发计划“新能源汽车”重点专项“宽禁带半导体电机控制器开发和产业化”项目启动会在北京召开。科技部高技术中心交通处处长金茂菁、项目责任专家及我厅高新处相关负责人等参加会议。; 分类: 新闻通知 2017-11-21 09:16

聚焦第三代半导体行业发展 ——宽禁带联盟赴会员单位走访调研: 近日，宽禁带联盟秘书长陆敏博士、副秘书长郑红军一行赴联盟会员企业走访调研，开启了“会员单位走访调研活动”第一站的走访工作。此次走访调研企业为位于北京济技术开发区的北京世纪金光半导体有限公司(以下 ...; 分类: 联盟动态 2017-11-20 11:56

关于征集中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟2017年第二批团体标准项目立项提案的通知: 各相关单位：中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟（简称“宽禁带联盟”）自2016年11月开展标准化工作以来，共立团体标准项目8项，分别为《碳化硅单晶》、《碳化硅外延片表面缺陷测试方法》、《碳化硅外延层载流 ...; 分类: 公告通知 2017-10-25 14:41

促进海峡两岸宽禁带半导体行业交流—中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟应邀组团参加 ...: 2017 SEMICON Taiwan 国际半导体展于9/13~9/15 在台北南港展览馆举办，本次展会除提供产业技术之外，并透过论坛与研讨会的举办，互相交流，是台湾半导体产业的一项年度盛事。中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟（ ...; 分类: 联盟动态 2017-9-20 10:23

【会员动态】天科合达公司副总经理黄志伟先生一行出席台湾2017 SEMICON展会: 天科合达公司副总经理黄志伟先生应邀出席了SEMI Taiwan组织的功率既化合物半导体论坛和2017年海峡两岸宽禁带功率半导体圆桌会议。; 分类: 新闻通知 2017-9-18 16:52

宽禁带联盟2016年第一批团体标准征求意见: 自2016年11月以来，中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟深入贯彻国务院《关于深化标准化改革工作方案》的有关精神; 分类: 公告通知 2017-9-11 11:56

联盟第二批4项团体标准起草工作启动会顺利召开: 2017年7月末，中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟（以下简称“宽禁带联盟” ）第二批4项团体标准正式立项，4项团体标准分别为：（1）《碳化硅单晶抛光片位错密度测试方法》与《6英寸碳化硅单晶抛光片》，起草单位： ...; 分类: 联盟动态 2017-8-7 16:26

semicon-台湾的功率与化合物半导体论坛通知: 电动车再生能源通讯蓄势待发开创功率及化合物半导体产业新动能物联网、无线通讯、车用电子及感测等应用发展下，对于射频、光通讯、电源管理等相关技术、元件及应用需求提升，预估此趋势将促使化合物半导体以12.63% ...; 分类: 公告通知 2017-8-4 11:23

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