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【行业人才招聘】青禾晶元2027届校园招聘正式启动！: 关于青禾晶元青禾晶元集团是先进半导体键合集成技术与方案提供商，核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺服务，技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域，通过 ...; 分类: 新闻通知 2026-9-17 11:54

英飞凌SolarEdge扩大合作，为800 VDC AI数据中心提供固态保护方案: 英飞凌与SolarEdge扩大合作，为800 VDC AI数据中心提供固态保护方案；双方将合作拓展至固态断路器（SSCB）技术领域，契合800 VDC架构的行业领先框架；固态断路器技术可在直流故障发生时实现远快于传统机电式断路器的 ...; 分类: 新闻通知 2026-9-17 11:51

光模块CPO的关键材料：氮化铝衬底: 只有芯片才是核心？激光器越来越热氮化铝开始走到台前CW激光器功率从几十毫瓦向100mW、300mW、400mW甚至更高推进以后，产业开始发现：把光做出来只是第一步，能不能把热导出去，同样决定这颗激光器能跑多远。氮化铝 ...; 分类: 新闻通知 2026-9-17 11:50

【APCSCRM 2026】校企人才对接会企业招聘需求征集中！: 各会员单位及相关半导体行业单位：为深入贯彻党中央、国务院关于促进高校毕业生就业和加强青年科技人才培育的决策部署，积极落实《中国科协人力资源社会保障部关于2026年继续开展大学生科技见习计划试点工作的通知》 ...; 分类: 公告通知 2026-9-16 10:37

金刚石散热：AI光互连的“终极解法”，走到哪一步了？: 2026年，金刚石散热材料在光互连领域密集刷屏。从Coherent推出可将界面热阻降低99%的可键合金刚石方案，到复旦大学与北京大学联合团队在《自然·通讯》发表金刚石衬底Micro-LED光互连创纪录成果，再到黄河旋风子公司 ...; 分类: 新闻通知 2026-9-16 10:33

“十五五” 电子信息制造业规划发布：金刚石材料、先进封装技术: 9月15日，工业和信息化部、国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展"十五五"规划》（工信部联规〔2026〕216号，2026年9月10日成文）。规划锚定基本实现新型工业化目标，提出到2030年，我国电子信息制造业规 ...; 分类: 新闻通知 2026-9-16 10:27

为什么宽禁带能带来功率半导体性能提升？: 宽禁带的好处，行业里大家都能脱口而出：耐压高、损耗低。但这些优点具体是怎么从"禁带变宽"这一个物理参数推导出来的，很少有文章讲清楚。这篇文章就来把这条逻辑链讲透。功率器件本质上是一个电子开关，理想状 ...; 分类: 新闻通知 2026-9-15 13:37

【Registration】Welcome to APCSCRM 2026!: BoothSponsorship Packages Booth Price ListChairman of previous conferencesHighlights from previous conferences; 分类: 新闻通知 2026-9-15 13:28

【APCSCRM 2026】注册开启！第七届亚太碳化硅及相关材料国际会议: APCSCRM 2026第七届亚太碳化硅及相关材料国际会议2026.11.25-27随着新能源汽车800V高压平台快速普及，AI数据中心单机架功耗向百千瓦乃至兆瓦级演进，传统硅基器件在耐压、损耗、频率与热管理上的物理边界日益临近， ...; 分类: 公告通知 2026-9-14 09:34

西安电子科技大学在耐高温GaN功率器件与电源封装方面取得进展: 近日，西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授、赵胜雷教授团队在氮化镓（GaN）功率电子领域取得两项重要突破，相关成果发表于领域知名期刊《IEEE Transactions on Power Electronics》《IEEE Transactions on Electr ...; 分类: 新闻通知 2026-9-14 09:25

北大团队攻克氮化镓p型掺杂难题实现互补逻辑电路单片集成: 作为新一代宽禁带核心材料，氮化镓半导体凭借优异的电学性能，已然成为功率变换、射频电子等高端领域的核心材料，是下一代高频、高温、高效率电子系统的重要支撑。不过长期以来，p型掺杂技术瓶颈始终桎梏着氮化镓互 ...; 分类: 新闻通知 2026-9-14 09:17

欢迎新成员——深圳钻耐科思科技有限公司: 深圳钻耐科思科技有限公司（DiamNEX）成立于2025年，由香港大学孵化，落地深圳市前海深港青年梦工场，是一家专注于金刚石薄膜材料研发、生产及商业化应用的高科技企业，致力于成为金刚石半导体与量子材料领域的技术 ...; 分类: 新闻通知 2026-9-14 09:17

十年前牵手Element Six，如今RFHIC推出金刚石散热: 9月1日，韩国射频与微波半导体企业RFHIC宣布推出全新的热级CVD金刚石散热产品系列DiaFlux™，主要面向高功率RF、微波、光电子及半导体封装等应用。按照公司计划，完整产品规格及产品页面将于9月8日正式上线。从 ...; 分类: 新闻通知 2026-9-7 09:26

金刚石衬底+特斯拉阀：大功率 GaN 器件散热新方案: 随着半导体技术快速发展，电子元器件微型化与高集成化使功率密度逐年攀升。以氮化镓高电子迁移率晶体管（HEMT）为代表的大功率器件需求不断增长，热管理已成为关键挑战—研究表明，过高温度约占电子器件失效原因的 5 ...; 分类: 新闻通知 2026-9-7 09:17

新增4起SiC合作！涉及芯联/理想/英飞凌等: 近日，业内又有4家企业达成SiC合作，主要围绕新能源汽车、SST、机器人等领域展开：芯联集成：与理想汽车签订新一轮战略合作协议，双方共同见证8英寸碳化硅晶圆成功下线；英飞凌：与Skeleton Technologies、伊顿围绕S ...; 分类: 新闻通知 2026-9-7 09:10

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