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Insemi数据 | 数说碳化硅2025，我们看到的变化与趋势: 当我们关注的行业某上市公司2025年度财报落定，意识到其实中国碳化硅产业在2025年交出了一份相对令人满意的答卷：国产衬底全球出货量占比历史性突破50%，首次反超海外巨头；新能源主驱逆变器使用的主驱芯片国产化率 ...; 分类: 新闻通知 2026-3-3 09:17

英飞凌：GaN规模将增长400%: 近日，英飞凌发布了《英飞凌GaN洞察2026》白皮书，对2026年GaN市场展开了8大预测，并预测今年GaN市场规模将增长50%，2030年市场规模将是2025年的4倍。Q：您对2026年GaN行业的整体发展有何预测和判断？Johannes Schoi ...; 分类: 新闻通知 2026-3-3 09:13

国内首条8英寸金刚石热沉片生产线投产: 2月28日，国内首条8英寸金刚石热沉片生产线在位于许昌长葛市的河南风优创材料技术有限公司（以下简称“风优创公司”）正式投产。这标志着我国在大尺寸金刚石散热材料领域实现了从实验室研发到规模化生产的关键跨越， ...; 分类: 新闻通知 2026-3-3 09:11

国创中心（苏州）先进键合中心最新突破！: 当摩尔定律逐步逼近物理极限，通过异质材料融合与三维集成提升系统性能已成为全球半导体产业的重要共识。随着功率电子、射频通信及先进封装技术的快速发展，器件性能提升正日益受到散热能力、可靠性以及多材料集成水 ...; 分类: 新闻通知 2026-3-3 09:06

氮化镓（GaN ）为人形机器人赋能: 根据 Goldman Sachs 的研究报告，2025 年全球人形机器人出货量约为 15,000 至 20,000 台，未来十年预计将实现超过 40% 的复合年增长率。在这场从科幻走向现实的技术竞赛中，电机驱动的高频化、小型化与热管理能力成 ...; 分类: 新闻通知 2026-2-14 09:32

东方日升首发全液冷碳化硅储能一体机: 2026年2月12日，东方日升正式首发推出全液冷碳化硅（SiC）131kW/261kWh工商业储能一体机，该产品从系统架构、功率平台到安全与智能运维实现全面升级，针对性解决工商业储能项目效率损失、高温降额、运维复杂等核心痛 ...; 分类: 新闻通知 2026-2-14 09:29

金刚石 GaN 器件破解高温漂移难题，助力高温高功率应用升级: 氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT）因其高击穿电场、高电子迁移率，在雷达、卫星通信和高功率射频领域已成为主流技术。然而，随着器件功率密度持续提升，自热效应和高温运行带来的参数漂移问题日益突出。在众 ...; 分类: 新闻通知 2026-2-14 09:10

碳化硅2026：规模化渗透、方案化竞争与系统级重构: 2025年是中国碳化硅产业的一道清晰分水岭。这一年，国产碳化硅在车规主驱赛道出货量大幅攀升，国产器件上车占比显著提升——产业从“技术验证”迈入“规模化商用”的新阶段。但也是在这一年，价格战全面打响，8英寸 ...; 分类: 新闻通知 2026-2-14 09:02

天一晶能突破6英寸3C-SiC晶圆技术，开启国产第三代半导体新征程: 近日，成都天一晶能半导体有限公司研发团队，历经三年时间的潜心深耕，成功以液相法生长出6英寸立方碳化硅（3C-SiC）晶圆，为国产液相法SiC衬底规模化量产打下坚实的基础。01 液相法生长技术的突破碳化硅晶圆作为第 ...; 分类: 新闻通知 2026-2-13 09:18

3家SiC企业车规进展：导入比亚迪/宁德时代: 近期，多家碳化硅相关企业陆续召开2025年度总结大会，披露年度发展成果与未来规划。其中，智新半导体、元山半导体、汉斯半导体三家企业均提到了他们在车规级SiC领域的关键突破。智新半导体：SiC模块落地装车营收剑 ...; 分类: 新闻通知 2026-2-13 09:17

观点 | Mordor Intelligence发布碳化硅功率半导体市场分析报告: 近日，全球知名科技行业研究与咨询公司Mordor Intelligence发布《碳化硅功率半导体市场分析报告》。▲全球市场规模预测 | 图源: Mordor Intelligence根据Mordor Intelligence数据，2025年碳化硅功率半导体市场规模为 ...; 分类: 新闻通知 2026-2-13 09:14

宽禁带科技论|北京大学成功研制无衬偏效应的GaN-on-Si单芯片集成双向开关器件: 拥有双向导通、双向耐压的能力的双向功率开关（BDS）是诸多高效转换器拓扑，例如T型逆变器、矩阵逆变器、双有源电桥等的核心元件。传统的双向器件通常由两个分立的硅（Si）基或碳化硅（SiC）基器件串联形成，其电阻 ...; 分类: 新闻通知 2026-2-13 09:07

电控上市企业战略投资镓创未来，共拓第四代半导体新征程！: 近日，蓝海华腾（股票代码：300484）在产业布局上迈出重要一步，正式完成对第四代半导体新锐企业“镓创未来”的战略投资。此次投资不仅为镓创未来注入了新的发展动力，也标志着蓝海华腾在第四代半导体领域的探索与实 ...; 分类: 新闻通知 2026-2-12 10:57

国家第三代半导体技术创新中心（苏州）国产装备联盟系列突破: 在全球科技竞争格局加速重构、关键技术自主可控成为国家战略核心的当下，半导体装备的国产化突破已上升到关乎产业发展全局的战略高度。作为全球最大的制造业经济体，中国在智能化转型过程中对芯片的依赖程度与日俱增 ...; 分类: 新闻通知 2026-2-12 10:56

爱仕特：SiC业务成效显著，成功切入多家头部车企: 为解读当前产业态势，明晰未来发展路径，我们邀请了爱仕特科技SiC业务总经理陈宇。为大家带来关于产业发展逻辑与未来趋势的独家前沿洞察。2025年底，爱仕特迎来成立八周年里程碑。自扎根碳化硅功率半导体领域以来， ...; 分类: 新闻通知 2026-2-12 10:51

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