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北京科技大学&香港大学：制备大尺寸、超硬金刚石的新方法: 金刚石作为自然界最硬的材料，在超精密加工、半导体及航空航天等领域具有重要应用。传统的高温高压法制备的金刚石存在尺寸受限、含粘结剂、硬度难以超越天然金刚石等问题。近年来，通过纳米结构设计（如纳米孪晶）虽 ...; 分类: 新闻通知 2025-12-16 10:23

电子科技大学罗小蓉教授团队：在GaN功率器件及其高效电力电子应用研究领域取得新进展: 电子科技大学罗小蓉教授团队：在GaN功率器件及其高效电力电子应用研究领域取得新进展氮化镓（GaN）材料具备禁带宽度大、临界击穿电场高、易于形成高迁移率二维电子气等特性，是实现高耐压、低损耗功率器件的理想半导 ...; 分类: 新闻通知 2025-12-16 10:21

小鹏的混碳方案给出了一个“全都要”的答案: 小鹏的混碳方案其实今年8月份就宣布已实现量产落地了，之所当前才写混碳的相关内容，一方面是SiC价格跌的厉害，业内都在讨论混碳还有没有前途。另一方面最近搭载小鹏同轴800V混碳电驱的小鹏X9发布。借此机会就好好聊 ...; 分类: 新闻通知 2025-12-16 10:17

小米宣布开发GaN，有望导入手机内部: 12月14日，小米创办人，董事长兼CEO雷军在微博平台上宣布，小米手机射频团队论文《First Integration of GaN Low-Voltage PA MMIC into Mobile Handsets with Superior Efficiency Over 50%》已成功入选全球半导体与 ...; 分类: 新闻通知 2025-12-16 09:57

【人才需求】上海科技大学2026年拟招收电子信息专业工程博士: 工程类专业学位博士通常采取校企联合培养模式，需参与到和所报考专业相关的工程技术研究项目中。博士论文选题需立足高水平技术型与前沿应用型课题，紧密对接国家重大任务与产业经济发展需求，着力解决关键核心技术问 ...; 分类: 新闻通知 2025-12-15 11:46

韩国700万亿押注未来芯片产业发展，涉及到化合物半导体: 近期，韩国对外表示，将投入700万亿韩元（约合5340亿美元）加强其半导体产业发展。业界认为，在全球半导体产业竞争加剧、产业向下一代技术转型的背景下，韩国此举意义重大，其资金布局有望为未来产业发展奠定基础。 ...; 分类: 新闻通知 2025-12-15 11:44

中国电科突破金刚石光导开关关键技术推动大功率光触发器件产业化: 近日，中国电子科技集团产业基础研究院重点实验室研究团队宣布，成功研制出具备高输出功率的金刚石光导（photoconductive）开关器件，标志着我国在超快、大功率电子开关材料与器件领域取得重要进展。该成果针对传统 ...; 分类: 新闻通知 2025-12-15 11:43

万字概览——什么是先进封装: 采用2.5D和3D先进封装技术的HBM在前面分析域控制器和激光雷达产品时，我们经常会看到一些先进封装的案例。例如，在小米YU7四合一域控制器的座舱核心板上，处理器和存储器采用了PoP封装（Package on Package，堆叠封 ...; 分类: 新闻通知 2025-12-15 11:36

英飞凌无电解FOC 长寿命低成本变频控制方案: 今天为大家介绍一款采用XMC1302控制器的无电解电容的FOC控制方案。我们知道，在一般的电机或压缩机的控制电路中，经过市电整流之后会有个电解，有电解之后会导致PFC较低，所以这个时候我们还得加上PFC，这样成本就上 ...; 分类: 新闻通知 2025-12-12 09:38

Nano Res.[器件]│郑州大学金刚石光电材料与器件课题组：用于轨迹识别的自供能柔性余 ...: 背景介绍自供能显示系统通过将交流电致发光（ACEL）器件与摩擦纳米发电机（TENGs）相结合，在人机交互、智能显示以及物联网（IoT）中的安全通信领域展现出巨大潜力。然而，由于TENGs的脉冲输出特性会产生不良闪烁， ...; 分类: 新闻通知 2025-12-12 09:21

Wolfspeed高可靠性碳化硅器件赋能丰田电动汽车平台: Wolfspeed 高可靠性碳化硅器件赋能丰田电动汽车平台展现 Wolfspeed 在碳化硅功率解决方案领域的领先地位，凭借提升的效率和性能，助力丰田全球电气化战略，推动纯电动汽车发展。创新型碳化硅功率解决方案的全球引领 ...; 分类: 新闻通知 2025-12-12 09:17

超50亿！3家SiC相关企业获得资金支持: 2025年底，全球SiC行业在资金层面动作频频:美国Wolfspeed获得近50亿巨额税收返还，为8英寸碳化硅制造产能的扩大提供了资金保障；思锐智能：获得国家级基金助力，加速ALD和离子注入设备国产化；欧洲Zadient获得2.88亿 ...; 分类: 新闻通知 2025-12-11 10:10

2家SiC企业透露12英寸进展: 12英寸碳化硅衬底技术近期取得关键突破，Coherent与永泉晶圆两大企业已相继宣布其量产进展，可为AI数据中心日益严峻的热管理难题提供更高效的解决方案。据统计，截至2025年9月，国内外合计已有超10家企业成功制备12 ...; 分类: 新闻通知 2025-12-11 09:25

新品发布！镓仁半导体 “SCIENCE系列” 科研级VB法长晶设备: 在第四代半导体产业高速发展的浪潮中，氧化镓作为超宽禁带半导体的核心材料正成为高校院所科研攻关的重点方向。为破解科研阶段长晶设备“适配性窄、精准度不足、操作复杂”等痛点，杭州镓仁半导体有限公司正式推出新 ...; 分类: 新闻通知 2025-12-11 09:11

科技部党组书记、部长阴和俊：以科技创新引领新质生产力发展: 以科技创新引领新质生产力发展科技部党组书记、部长阴和俊习近平总书记强调，“推动高质量发展，最重要是加快高水平科技自立自强，积极发展新质生产力，在推动科技创新、加快培育新动能、促进经济结构优化升级上取 ...; 分类: 新闻通知 2025-12-11 09:09

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