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深圳平湖实验室建立无损快速的Raman测量SiC微区载流子浓度能力: 近日，深圳平湖实验室分析检测中心已成功构建“无损快速的Raman测量SiC微区载流子浓度”能力。该技术攻克LO声子-等离子体耦合（LOPC）精准利用、干扰排除等行业技术瓶颈，建立了完整的4H-SiC载流子浓度非破坏性测量 ...; 分类: 新闻通知 2025-12-17 11:14

直面5大挑战罗姆SiC/GaN赋能数据中心: 随着 800V HVDC架构浪潮奔涌而来，碳化硅和氮化镓头部企业正重兵集结，强势切入数据中心电源赛道。这片潜力十足的市场，已然跃升为第三代半导体行业新一轮的竞逐高地。今年10月，英伟达公布了最新一批800VDC数据中心 ...; 分类: 新闻通知 2025-12-17 11:09

广东工业大学熊晓明团队综述:我国集成电路关键技术挑战与协同创新路径: 我国集成电路关键技术挑战与协同创新路径在全球科技博弈加剧、关键技术受限的背景下，集成电路产业已成为国家战略安全和科技自主的核心领域。广东工业大学熊晓明教授团队在《广东工业大学学报》2025年第6期发表的特 ...; 分类: 新闻通知 2025-12-17 11:04

意法半导体获10亿欧元融资，加码SiC产能布局: 近日，意法半导体与欧洲投资银行签署总额10亿欧元的信贷额度协议，首期5亿欧元已正式到位。据了解，这是双方自1994年以来的第9次合作，累计融资额达42亿欧元，资金将专项支持意法半导体在意大利和法国的半导体研发与 ...; 分类: 新闻通知 2025-12-17 10:53

【会场回顾--宽禁带半导体国际青年人才创新发展论坛】第六届亚太碳化硅及相关材料国际 ...: 2025年11月25日，第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议系列活动——宽禁带半导体国际青年人才创新发展论坛在郑州中原国际会展中心成功举办。本论坛旨在面向宽禁带半导体领域的青年科研人员与学者，旨在展示前沿成果、 ...; 分类: 新闻通知 2025-12-17 10:52

【会场回顾--企创融通汇——金刚石专场】第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCR ...: 11月25日，由中国科协企业创新服务中心主办，中关村产业技术联盟联合会、中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、中材人工晶体研究院有限公司以及《人工晶体学报》共同承办的企创融通汇——金刚石专场在郑州中原国际会 ...; 分类: 新闻通知 2025-12-17 10:37

北京科技大学&香港大学：制备大尺寸、超硬金刚石的新方法: 金刚石作为自然界最硬的材料，在超精密加工、半导体及航空航天等领域具有重要应用。传统的高温高压法制备的金刚石存在尺寸受限、含粘结剂、硬度难以超越天然金刚石等问题。近年来，通过纳米结构设计（如纳米孪晶）虽 ...; 分类: 新闻通知 2025-12-16 10:23

电子科技大学罗小蓉教授团队：在GaN功率器件及其高效电力电子应用研究领域取得新进展: 电子科技大学罗小蓉教授团队：在GaN功率器件及其高效电力电子应用研究领域取得新进展氮化镓（GaN）材料具备禁带宽度大、临界击穿电场高、易于形成高迁移率二维电子气等特性，是实现高耐压、低损耗功率器件的理想半导 ...; 分类: 新闻通知 2025-12-16 10:21

小鹏的混碳方案给出了一个“全都要”的答案: 小鹏的混碳方案其实今年8月份就宣布已实现量产落地了，之所当前才写混碳的相关内容，一方面是SiC价格跌的厉害，业内都在讨论混碳还有没有前途。另一方面最近搭载小鹏同轴800V混碳电驱的小鹏X9发布。借此机会就好好聊 ...; 分类: 新闻通知 2025-12-16 10:17

小米宣布开发GaN，有望导入手机内部: 12月14日，小米创办人，董事长兼CEO雷军在微博平台上宣布，小米手机射频团队论文《First Integration of GaN Low-Voltage PA MMIC into Mobile Handsets with Superior Efficiency Over 50%》已成功入选全球半导体与 ...; 分类: 新闻通知 2025-12-16 09:57

【人才需求】上海科技大学2026年拟招收电子信息专业工程博士: 工程类专业学位博士通常采取校企联合培养模式，需参与到和所报考专业相关的工程技术研究项目中。博士论文选题需立足高水平技术型与前沿应用型课题，紧密对接国家重大任务与产业经济发展需求，着力解决关键核心技术问 ...; 分类: 新闻通知 2025-12-15 11:46

韩国700万亿押注未来芯片产业发展，涉及到化合物半导体: 近期，韩国对外表示，将投入700万亿韩元（约合5340亿美元）加强其半导体产业发展。业界认为，在全球半导体产业竞争加剧、产业向下一代技术转型的背景下，韩国此举意义重大，其资金布局有望为未来产业发展奠定基础。 ...; 分类: 新闻通知 2025-12-15 11:44

中国电科突破金刚石光导开关关键技术推动大功率光触发器件产业化: 近日，中国电子科技集团产业基础研究院重点实验室研究团队宣布，成功研制出具备高输出功率的金刚石光导（photoconductive）开关器件，标志着我国在超快、大功率电子开关材料与器件领域取得重要进展。该成果针对传统 ...; 分类: 新闻通知 2025-12-15 11:43

万字概览——什么是先进封装: 采用2.5D和3D先进封装技术的HBM在前面分析域控制器和激光雷达产品时，我们经常会看到一些先进封装的案例。例如，在小米YU7四合一域控制器的座舱核心板上，处理器和存储器采用了PoP封装（Package on Package，堆叠封 ...; 分类: 新闻通知 2025-12-15 11:36

英飞凌无电解FOC 长寿命低成本变频控制方案: 今天为大家介绍一款采用XMC1302控制器的无电解电容的FOC控制方案。我们知道，在一般的电机或压缩机的控制电路中，经过市电整流之后会有个电解，有电解之后会导致PFC较低，所以这个时候我们还得加上PFC，这样成本就上 ...; 分类: 新闻通知 2025-12-12 09:38

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