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镓仁半导体成功实现高质量6英寸氧化镓同质外延生长: 2025年9月，杭州镓仁半导体有限公司(以下简称“镓仁半导体”)正式发布，公司在外延技术上取得了重大突破，成功实现了高质量6英寸氧化镓同质外延生长。这一突破，在镓仁半导体发展过程中具有里程碑意义。外延片检测结 ...; 2025-10-13 09:15

欧洲4家SiC巨头导入新标准，天科合达率先跟进: 近年来，为应对严峻的气候挑战并实现碳中和目标，欧盟通过立法与市场机制，逐步将碳足迹透明度从企业社会责任提升为硬性合规要求，这可能会对碳化硅产业的“绿色化”产生一定的影响。据了解，面对这一趋势，英飞凌、 ...; 2025-10-9 09:49

攻克大尺寸金刚石精密分片技术瓶颈，晟光硅研研发成果达国际领先水平: 金刚石，作为自然界中硬度最高、热导率极佳、宽禁带半导体性能优异的终极材料，在高端半导体器件、大功率激光器、高精度切削工具、尖端光学窗口及下一代高功率电子设备中具有不可替代的应用前景。而传统激光加工技术 ...; 2025-9-30 09:48

进化半导体制备40μm晶圆级氧化镓同质厚外延: 2025年9月，进化半导体（深圳）有限公司的氧化镓技术布局取得阶段性进展。进化半导体制备的氧化镓厚膜同质外延片，有如下特色：1、使用自产氧化镓衬底，取自进化半导体独特的“无铱工艺”氧化镓晶体，晶片尺寸为2英 ...; 2025-9-30 09:29

天科合达：大尺寸衬底与外延的根本挑战: 近日，PCIM Asia 2025 功率半导体新锐峰会在上海召开，天科合达以《大尺寸导电型碳化硅衬底和外延片研究进展》为主题，系统展示了其在大尺寸衬底与外延最新进展。在全球 SiC 衬底市场全面转向 8 英寸量产的同时，12 ...; 2025-9-30 09:25

西湖仪器产品演示中心落地，推动激光剥离技术规模化应用: 随着新能源汽车、光伏发电、AR等高新技术产业的快速发展，碳化硅作为第三代半导体材料的关键地位日益凸显。然而，其极高的硬度和化学稳定性也为精密加工带来严峻挑战，高昂的加工成本已成为制约碳化硅进一步扩大应用 ...; 2025-9-29 09:48

天科合达全球首发8英寸低电阻碳化硅衬底: 【成员动态】天科合达全球首发8英寸低电阻碳化硅衬底2025-09-24 08:42·宽禁带联盟2025年9月14-19日，国际碳化硅及相关材料会议（ICSCRM）在韩国釜山举行。作为全球碳化硅材料技术领域的盛会之一，此次展会汇聚了来 ...; 2025-9-24 11:30

士兰微：8吋SiC一期项目竣工，计划明年试产: 9月5日，据海沧区融媒体中心报道透露，第二十五届投洽会厦门团重大项目集中开竣工暨厦门士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期）竣工仪式在海沧正式举行。报道进一步透露，参加集中开竣工活动的项目总共 ...; 2025-9-10 09:17

天科合达SiC主驱上车发力|衬底+外延一体化模式为行业发展深度赋能: 在电动汽车产业飞速发展的浪潮中，碳化硅（SiC）功率器件作为电驱动系统的核心技术，正成为行业竞争的新高地。天科合达凭借在碳化硅材料领域的持续创新与产业化能力，产销量实现快速增长，根据内部统计，天科合达202 ...; 2025-9-3 09:28

博宏源完成首轮战略融资与华海清科战略联合共创平面化设备新格局: 近日，国内领先的高端半导体设备领域上市企业华海清科股份有限公司（股票代码：688120）正式宣布完成对博宏源设备股份有限公司的战略投资。此次投资标志着双方在半导体高精密制造设备领域达成深度协同，通过产业资源 ...; 2025-8-19 09:27

SiC MOSFET短路时间偏弱：破解瓶颈，森国科新品给出强劲答案: SiC MOSFET以其优异的耐压、高开关频率和低损耗性能，正持续推动着新能源车、光伏逆变和工业电源等领域的变革。然而，相比传统硅基IGBT，大多数SiC MOSFET暴露出一个明显的技术挑战：短路耐受时间（TSC）相对偏短（ ...; 2025-8-18 09:09

突破100万片，天科合达SiC交付量创新高: 2025年上半年，随着下游库存消化逐渐见底，以及碳化硅在新能源汽车、光储充等众多领域的渗透加快，碳化硅产业链各核心环节均呈现显著回升态势。根据调研，今年上半年，尽管碳化硅产业依旧内卷，但仍有多家碳化硅企业 ...; 2025-8-6 09:13

深圳平湖实验室GaN课题组5项研究成果亮相第15届国际氮化物半导体会议ICNS-15: 本月，第15届国际氮化物半导体会议（International Conference on Nitride Semiconductors，ICNS）在瑞典马尔默召开。ICNS-15是氮化物半导体领域国际学术会议，展示了基于III类氮化物半导体的材料和器件的具有高度影 ...; 2025-7-31 09:16

华林嘉业丨突破技术壁垒！CGB成功交付12寸全自动槽式清洗设备: 在半导体设备国产化的关键之年，北京华林嘉业科技有限公司（CGB）再传捷报——公司自主研发的12寸全自动槽式清洗设备今日正式交付国内半导体设备五强企业！这一里程碑式的突破，不仅彰显了CGB在半导体湿法设备领域的 ...; 2025-7-30 09:18

山东力冠升级PVT设备，引领8-12英寸碳化硅晶圆高效量产: 为突破大尺寸碳化硅（SiC）晶圆在生长效率、均匀性控制及成本方面的关键瓶颈，山东力冠微电子装备有限公司近日正式发布其12英寸PVT电阻设备及8英寸多坩埚设备。为8-12英寸SiC晶圆的规模化、稳定化、低成本制备树立了 ...; 2025-7-30 09:10

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