【成员风采】天科合达砥砺前行谱新篇，助力第三代半导体发展大步向前—— 大兴区区长 ...

2021年2月9日下午，大兴区委副书记、区长王有国，副区长杨蓓蓓，区政府党组成员、政府办主任李达，区经济和信息化局局长高振华，生物医药基地管委会田德祥书记等领导莅临北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“公司”、“天科合达”），向春节期间在京坚守工作岗位的100多名公司京外员工送来慰问品和新春祝福，并与公司管理层亲切座谈，调研公司发展状况和第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设情况。

与会领导首先听取了公司总经理杨建关于公司2020年整体生产经营情况的报告：

2020年，面对新冠疫情爆发的不利局面，公司在大兴区各级政府部门的关心支持下，采取科学有效的防控措施，保障了公司生产工作全年正常有序进行。公司2020年实现了导电型和半绝缘型碳化硅单晶衬底销售规模大幅增长，公司行业地位和市场影响力进一步提升。

2020年12月，公司完成新一轮8亿元人民币融资，引入深创投、中金资本、高瓴资本、比亚迪、华润资本、深圳中深新创、屹唐长厚等战略合作伙伴和知名投资机构，有效保障了公司后续项目建设资金，并为公司未来市场拓展、产业合作提供重要战略支撑。

杨建总经理还向与会领导介绍了公司位于大兴区黄村镇东南工业园区的第三代半导体碳化硅衬底产业化项目建设情况。该项目总投资9.57亿元，建筑总面积5.52万㎡，项目于2020年8月正式开工建设，目前项目基建部分进展顺利，计划于2022年初建成并使用。该项目建成后，将实现年产12万片碳化硅衬底的产能规模，有效助推北京市第三代半导体产业集聚发展，并将满足国内外下游客户的增量需求，进一步巩固国内第三代半导体碳化硅产业在国际市场的地位。

与会领导对天科合达的发展和第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设给予充分肯定。王区长表示，碳化硅单晶衬底作为重要的第三代半导体材料，为众多产业发展打开了全新的应用可能性,发展前景广阔。大兴区将继续大力支持第三代半导体材料及天科合达的发展，为企业创造更好的营商环境，并相信天科合达将会抓住机遇，为国内第三代半导体产业的发展贡献重要力量。