碳化硅晶体生长和加工技术研发及产业化团队—科发奖系列推介

碳化硅晶体生长和加工技术研发及产业化团队

成果简介：

碳化硅(SiC) 晶体是一种性能优异的宽禁带半导体材料，在发光器件、电力电子器件、射频微波器件制备等领域具有广泛的应用。但其晶体生长极其困难，只有少数发达国家掌握SiC晶体生长和加工技术。SiC晶体国产化，对避免我国宽禁带半导体产业被卡脖子至关重要。团队自1999 年以来，立足自主研发，从基础研究到应用研究，突破了生长设备到高质量SiC晶体生长和加工等关键技术，形成了具有自主知识产权的完整技术路线，实现了SiC晶体国产化、产业化，产生了良好的经济和社会效益，推动了我国宽禁带半导体产业的发展。

▲北京天科合达半导体股份有限公司

▲SiC 单晶生长车间

▲碳化硅晶圆的研发历程

▲获得的专利和标准

社会效益和经济效益：

该成果形成了完整的自主知识产权，获授权发明专利27项（其中包括6项国外专利），主持制定国家标准3项。成立了国内首家SiC晶体公司- 北京天科合达半导体股份有限公司，2019年新增销售收入1.55亿元，新增利润2596万元。北京天科合达已发展成为国际知名SiC单晶衬底生产商之一，引领和推动了我国宽禁带半导体行业研究和产业链的发展。

▲客户代表

▲2-6 英寸SiC 单晶衬底

推荐单位：

中国科学院物理研究所

完成单位：

中国科学院物理研究所

合作单位：

北京天科合达半导体股份有限公司

团队成员：

陈小龙 中国科学院物理研究所

王文军 中国科学院物理研究所

王 刚 中国科学院物理研究所

郭丽伟 中国科学院物理研究所

金士锋 中国科学院物理研究所

郭建刚 中国科学院物理研究所

许燕萍 中国科学院物理研究所

彭同华 北京天科合达半导体股份有限公司

刘春俊 北京天科合达半导体股份有限公司

杨 建 北京天科合达半导体股份有限公司