摘要: 2021年1月3日上午10时,陈彤从车间察看设备后,回到位于四楼的办公室,还没来得及放下手中的安全帽,一位员工凑上前来,跟他探讨起了设备调试问题。记者看到,所谓的办公室只不过是在靠墙一角,摆放着几张“十”字形 ...

2021年1月3日上午10时,陈彤从车间察看设备后,回到位于四楼的办公室,还没来得及放下手中的安全帽,一位员工凑上前来,跟他探讨起了设备调试问题。

记者看到,所谓的办公室只不过是在靠墙一角,摆放着几张“十”字形四人位办公桌,极为简陋,为了御寒,另一侧还挂着防风帘。

作为浏阳泰科天润半导体技术有限公司董事长,陈彤不是坐在办公室遥控指挥,而是几乎每天都泡在车间里。

“现在正是安装调试、设备通线的关键时期,指挥员更要靠前指挥,深入一线,与员工一起干,尽快出产品,才能拥有市场竞争力,这是我们企业一贯的特点。”面对记者的疑惑,陈彤解释道。

公司上下一心,也让泰科天润浏阳项目建设跑出“加速度”。“2019年12月还是一片平地,之后开工打桩,5月土建封顶,8月进行洁净工程,10月设备到位安装,预计今年1月15日可实现通线,具备投产能力。”陈彤说,按常规速度,一个芯片项目从土建到通线,需要两到三年才能做到。

浏阳泰科天润碳化硅芯片项目

泰科天润浏阳项目位于浏阳经开区(高新区)新能源标准厂区内,如今90%的生产设备已到位,大部分设备处于工艺调试阶段。要知道,在芯片制造领域,来自不同供应商的精密设备要融入生产线、转化为生产力,并非易事。

“设备调试过程中,天天都有新的问题产生,需要产品、工艺、设备、动力等各个专业方向的工程师团队协同合作、共同解决。”陈彤说,生产线包含了上百种设备,就是一台交响乐晚会,各个声部之间默契配合,乐曲才能和谐动听。

为了尽快实现设备通线,今年元旦假期,泰科天润没有放假,“每天都有100多人在现场调试设备,5~8个专业团队围着一台设备转,从单台试调到几台联调,再到产线联调。”陈彤说。

通线后,并不意味着就能正式量产,还需要经过试产。“芯片制造就像是微观意义上的建房子,一层一层往上盖,只不过我们是微米级和纳米级的,而且是在没有标尺的前提下去建。”陈彤说,制造过程中,温度、设备状态、动力条件、周边环境的变化都可能对芯片质量产生影响,因此前期需要大批量的试制,不断试错,质量稳定后倒推工序,最后固化工艺。

一番交谈后,陈彤带着记者前往泰科天润的无尘车间参观,该车间主要制造6英寸碳化硅功率芯片。芯片属于精密制造,车间必须是恒温恒湿的,建设标准为百级洁净,即每立方米空气中直径大于等于0.5微米的灰尘粒的数量少于100个。

在无尘车间门口,记者换上一套无尘服,从头武装到脚,再经过风淋室,才进入车间。一条数十米长的操作走廊展现在眼前,地面用铝制架空地砖铺设,两侧几个小车间中,离子注入机、碳膜溅射、刻蚀机、光刻机等国际尖端关键设备已在现场安装和调试。

在刻蚀机所在的小车间,几名工程师正在安装调试设备。大如拇指、小如电线的管道贴着天花板布置,密密麻麻的如同蛛网,墙壁上各类仪表盘有上百个。“这些管道既有数十种特气管道,也有各种给排水管道和电缆线路。”陈彤介绍。

记者在现场也见到了还未制作成芯片的碳化硅晶圆,形状大小如同一块CD光盘。陈彤告诉记者,泰科天润主要生产的是功率芯片,目前已广泛应用于大功率LED电源、通信电源、光伏逆变器,服务新能源汽车、充电桩、高铁等领域。

“我们力争春节前投产,整个项目投产满产后,年产值预计13亿至14亿元。”陈彤说,泰科天润浏阳项目建成满产后可实现6万片/年的6英寸碳化硅功率芯片生产及销售。

这意味着,泰科天润浏阳项目一旦投产,将打造一条极具市场竞争力的碳化硅功率器件生产线。依托这样争分夺秒的发展速度,泰科天润有信心以最快的速度改变欧美国家对我国高端功率器件的长期垄断格局,突破行业领域技术壁垒等问题。

记者手记

换道竞速往前跑

采访中,陈彤多次提到,投资体量不是终极意义,尤其是在芯片行业。“芯片研发就像是一场马拉松,参赛的人必须有韧劲、有耐力,即使在没有荣誉的前提下,还要坚定地朝着客户需求目标持续投入,往前跑。”

这一番话,也描绘出芯片行业的特点:投资大、研发周期长,买不来,急不来。这就需要芯片企业耐得住寂寞,沉下心来做技术沉淀,即使这一沉淀周期可能是十年甚至更长,也只有这样,才不会被“卡脖子”。

泰科天润的发展路径也给中国芯片企业带来了启示。相比美国、日本、欧洲等国家和地区的芯片企业,中国芯片行业基础薄弱、起步晚,如果中国企业还在同一赛道与这些国家和地区的企业竞争,毫无优势可言。

如今,国家大力发展第三代半导体,泰科天润就切入了另一赛道——碳化硅为基底的功率芯片,与国外品牌一较高下。经过多年的积累与沉淀,泰科天润成长为国内首家碳化硅芯片企业,也有勇气和底气在国际市场与海外品牌掰手腕了。

我们也相信,在国家给足政策、资金的当下,中国企业加快芯片行业的核心技术、底层技术的研发和突破,必将在芯片领域实现从跟跑到并排跑,甚至在某些垂直领域实现领跑。

来源:长沙晚报


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