为应对芯片短缺，比亚迪半导体等国内厂商加码布局碳化硅

在新能源汽车缺少芯片的背景下，国内相关企业也开启扩大功率器件产能之路。

作者｜James 校对｜Arden

集微网消息，在新能源汽车缺少芯片的背景下，国内相关企业也开启扩大功率器件产能之路。

比亚迪半导体产品总监杨钦耀日前表示，比亚迪车规级的IGBT已经走到5代，碳化硅mosfet已经走到3代，第4代正在开发当中。目前在规划自建产线，预计到明年有自己的产线。

在12月21日比亚迪发布的投资者调研公告中，比亚迪透露，在比亚迪市场化发展的战略布局下，比亚迪半导体作为中国最大的车规级IGBT厂商，仅用42天即成功引入红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等知名投资机构，迈出了比亚迪市场化战略布局的第一步。后续比亚迪将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作，并着手培育更多具有市场竞争力的子公司实现市场化运营，不断提升公司整体价值。

IGBT只是比亚迪半导体业务的一部分。天眼查显示，比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。

目前，比亚迪拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。比亚迪表示，经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。此外，比亚迪半导体也拥有多年的研发积累、充足的技术储备和丰富的产品类型，与来自汽车、消费和工业领域的客户建立了长期紧密的业务联系。

比亚迪半导体表示，将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展，致力于成长为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

事实上，除了比亚迪自建SiC产线外，国内其他的功率器件厂商也在加码布局SiC领域。

近日，斯达半导发布关于投资建设全碳化硅功率模组产业化项目的公告称，公司拟在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区内，投资建设全碳化硅功率模组产业化项目，本项目计划总投资22,947万元，投资建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心，项目将按照市场需求逐步投入。

来源：天天IC