【联盟动态】APCSCRM 2019会议特刊（Materials Science Forum）已在线发表！

APCSCRM 2019会议特刊（Materials Science Forum）已成功在线发表！

第二届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2019）于2019年7月18日在北京成功召开。本届会议共吸引了十余个国家和地区的550余人参加，共作报告近80场次。

同时在会议筹备期间，我们还收到了许多来自世界各自学者、专家的文章投稿，内容紧紧围绕碳化硅及相关材料的“生长与外延技术”、“器件及测试分析技术”、“器件封装模块、系统解决方案及应用”等领域。经过审稿人的认真审阅、投稿人修改、杂志社编辑整理，最终制作完成APCSCRM2019会议特刊（Materials Science Forum）。会议特刊共收录文章25篇，反映了宽禁带半导体领域的最新进展。现在大家可以在文末点击“阅读原文”，阅读特刊文章，掌握宽禁带半导体最前沿的研究进展！

特刊网址：https://www.scientific.net/MSF.1014

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