碳化硅崛起前夜（下）

四

2022年，有望成为碳化硅器件作为电动汽车主驱逆变器规模应用的起点。

SiC在汽车领域的应用，来源：国通证券引用罗姆线上会议

这一年我们将迎来8英寸SiC的量产以及更多车规级晶圆厂的量产。

这一年也是传统车企的高端车型集中投放的一年，例如通用的Lyriq等。

产业链上各方企业开始纷纷布局SiC，视SiC为未来。

处在中游的半导体巨头，科锐、罗姆、意法半导体、英飞凌、安森美等企业是这个领域的重要玩家。

在导电型碳化硅晶片市场，2018年，科锐的市场份额为62%，排名第一，贰陆公司（II-VI）排名第二，罗姆收购的Si-Crystal排名第三。

科锐、II-VI、罗姆旗下的Si-Crystal掌握了全球90%的SiC衬底出货量。

2019年9月，科锐宣布了将在纽约州Marcy建造全球最大的车规级8英寸SiC制造工厂，计划于2022年开始量产，完全达成后器件能满足550万辆BEV需求，衬底能满足2200万辆BEV需求。

2020年8月，科锐称该厂已经完成基础工程施工，并开始主体工程施工。

科锐希望借助该工厂继续维持自己的统治地位。

罗姆在2010年收购了德国SiC晶圆衬底公司SiCrystal，押宝SiC，视科锐的Wolfspeed为竞争对手，他们希望在2025年之前占据30%的市场份额。

意法半导体目前在意大利Catania拥有一座6英寸SiC晶圆厂，2017年已量产。2019年12月，意法半导体收购了瑞典SiC晶圆厂商Norstel 100%的股权。意法半导体还计划在亚洲进行第二座SiC晶圆厂的建设，并于2021年以后转向8英寸方案。

科锐、罗姆、意法半导体，掌握了从SiC衬底、外延、器件到模块的垂直供应体系，是这个领域的IDM代表。

而英飞凌、安森美等厂商购买SiC衬底，自行进行外延生长并制作器件及模块。

英飞凌在收购Wolfspeed失败以后，做出战略调整，认为衬底研发高风险、高投入、耗时久，希望在保持低CAPEX的同时提高衬底的利用效率，因此收购德国Siltectra，借助其Cold Split技术降低每片SiC衬底晶圆的厚度，芯片产量至少提升一倍。

安森美2016年以24亿美元收购仙童半导体，获得其高压Si和SiC MOSFET技术。

模块层面，国内外各大零部件供应商和整车企业都在着手开发或量产SiC电驱动系统。

2019年5月，科锐成为大众汽车FAST倡议的独家碳化硅合作伙伴。

2019年9月，德尔福宣布将基于800V的平台开发SiC逆变器，并计划于2022年实现量产。

2019年11月，采埃孚宣布计划于2022年之前正式推出SiC电驱系统。

未来需求的快速增长，迫使器件厂商和上游晶圆厂签订了长期供应协议。

即使像意法半导体这样拥有晶圆厂，具备SiC电控量产经验的厂商，也避免不了在衬底上有求于人的尴尬。

基本上，所有的半导体厂商在购买衬底时，都会选择和科锐合作，除了罗姆。

2019年，科锐签下了大量的客户。

图片来源：NE时代

市场上也开始有越来越多的SiC产品可供选择。

据CASA不完全统计，2019年推出的4款SiC SBD及MOSFET器件均符合车规级（AEC-Q101）标准，可应用于新能源汽车、光伏等领域的电力电子器件市场。

尽管SiC器件的价格仍然还处于高位，但随着2016年以来6英寸晶圆厂的陆续建立，SiC器件的价格正在快速下降。

根据CASA统计，混合SiC模块中采用的SiC SBD，业内反映的实际批量采购成交价已经降至1元/A以下，耐压600V-650V的产品批量采购价约为0.6元/A，耐压1200V的产品业内批量采购价约为1元/A。

耐压600-650V的SiC MOSFET实际批量采购价达到1元/A，耐压1200V的SiC MOSFET实际批量采购价为2元/A。

一片8英寸晶圆芯片产量可达到6寸的1.8倍，2022年，随着8英寸SiC厂的量产，SiC器件成本的大幅下降，几乎是板上钉钉的。

结语

8月4日，在一次关于第三代半导体的线上分享会上，原中芯国际创始人兼CEO张汝京提出了一个关键主张：可以将第三代半导体是中国当前芯片产业的一个突破口。

他表示，“第三代半导体有一个特点，它不是摩尔定律，是后摩尔定律，它的线宽都不是很小的，设备也不是特别的贵，但是它的材料不容易做，设计上要有优势。”

“投资的钱比做一个先进的逻辑平台要少太多。”

第三代半导体，除了有以上特性之外，在商业竞争领域，我国企业拥有最大的应用场景，这也是我国企业最大的优势所在。

在SiC功率器件应用领域，光伏、快充桩、电动车这三个产业，中国都是全球第一大。

在SiC竞争上，垂直一体化、IDM模式，从衬底，到外延、到器件、到模块的垂直供应体系，是当前企业保持竞争优势的核心。

而IDM模式对资金、人才、技术的要求又最高。

据CASA统计，2019年，我国第三代半导体产业投资涉及SiC的投资有14起，涉及金额220.8亿元，大幅超过2018年的60亿元投资金额。

产业界正在快速跟进。对于SiC，我们正在逐步建立优势，还有时间，这条赛道也足够长。

中国的SiC半导体企业，非常有希望实现先在充电桩、光伏、工业等领域站住脚，未来杀入汽车供应链。

在电动汽车的碳化硅时代，中国企业不会缺席。

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