半导体材料与器件大会在厦门圆满闭幕

2018年7月16日，由中国材料研究学会主办，中科院半导体所、米格实验室、中关村天合宽禁带半导体联盟共同承办的“中国半导体材料与器件大会”在厦门国际会议中心圆满闭幕。

本次会议为期四天，共有来自于国内外300多代表参加了本届会议。会议邀请专家从“半导体激光器”、“半导体材料与器件”以及“半导体加工与检测”三个方面展开了全面而深入的报告分享与观点交流。

半导体芯片是《中国制造2025》的核心部分，也决定了未来30年中国信息产业的格局，中兴事件凸显我国在半导体材料与器件方面“产学研用”的短板，本届会议期间，国内外半导体行业的知名专家与企业家代表，共聚一堂，谋求中国半导体产业发展的未来和出路。

会议主席，西安电子科技大学副校长郝跃院士为大会致辞并做题为“第三代半导体材料与器件进展与展望”的主题报告。

 部分参会专家和代表的风采展示

虽然短暂的会议告一段落，但作为半导体人，我们任重道远，宽禁带半导体检测共享平台的工作也刚刚刚开始，平台将会为参与本次会议的各位代表的技术、成果及观点给予持续的宣传和推广，也欢迎各位专家、企业家朋友们与我们保持联系，希望通过本次会议能够更好的分享行业信息、共享资源，切实推动学术界与产业界的融合发展，使得科研机构与高校中更多的技术成果能够找到转化点，同时也帮着有研发需求的企业对接到相关的专家和技术成果。