“十五五”为碳化硅产业规划”芯“蓝图

2026年3月，中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年（2026－2030年），即“十五五”规划纲要正式发布，这份纲领性文件，将发展的着力点锚定在实体经济上，中国产业正以智能化、绿色化、融合化为笔，勾勒出一个基础更加牢固、动能更加澎湃、活力更加奔涌的现代化产业体系，为高质量发展注入最坚实的底气。

在众多被点名的战略性产业中，半导体（集成电路）产业作为战略性新兴支柱产业，被置于十大新产业新赛道榜首，成为“十五五”期间科技创新与产业升级的核心抓手。在半导体行业发展的众多方向中，一种半导体材料正默默支撑着新能源汽车、人工智能、5G通信等多个“十五五”重点发展方向。它就是碳化硅——第三代半导体材料的代表，被誉为能源革命的“基石材料”。

“十五五”的关键战略材料——碳化硅

加快宽禁带半导体（第三代半导体）提质升级。“十五五”期间，我国将推动第三代半导体的规模化应用，提升芯片性能与良率，降低生产成本，推动其在新能源汽车、5G通信等领域的广泛普及，同时培育一批具有核心竞争力的第三代半导体企业。”——出自“十五五”规划原文。

作为宽禁带半导体材料，碳化硅拥有传统硅材料无法比拟的优势：耐高压、耐高温、高频高效。在相同电压等级下，碳化硅器件可以做得更小、更薄、更轻，同时转换效率更高、能耗更低、散热更容易。

“十四五”时期，中国碳化硅产业实现了从“追赶者”到“引领者”的历史性跨越。在新能源汽车、光伏储能等下游需求的驱动下，中国企业在全球碳化硅市场中异军突起，在衬底出货、大尺寸技术、器件国产化和应用生态等多个维度取得了令人瞩目的突破性成就。

“十五五”规划纲要中提到，要发展壮大新型产业，前瞻布局未来产业，而碳化硅作为新材料领域的重点方向，正是亟待发展壮大的产业排头兵。在“十五五”阶段，要从“十四五”时期以“补短板、破瓶颈”为核心的防御性布局，转变为“全链条突破、成熟与先进并举、应用与生态协同”的进攻性战略，以新型举国体制为支撑，剑指产业链自主可控。

为了实现该战略，整个碳化硅行业需要做好准备，在技术上，实现大尺寸等核心技术路线的产业化攻坚；在运营上，实现规模效应与良率并进的飞轮效应；在应用上，实现围绕能源与人工智能的全场景融合。

十五五半导体发展三大重点方向

关键技术路线——大尺寸产业化攻坚

如果说“十四五”夯实了国产碳化硅材料的产业化基础，那么“十五五”中的重点战略行业则在不断的呼唤大尺寸碳化硅材料、器件的产业化落地。8寸、12寸碳化硅产业链带来的“高自动化率、低损耗率”价值将带给下游各行业不可估量的价值，为下游应用的提质增效和新技术渗透起到强劲的助推作用。

此时此刻，中国的8寸碳化硅产业链刚刚初步成型，12寸碳化硅产业链亟待发展，在“十五五”之年，整个产业链上下游都应齐心协力，让8寸碳化硅产业链占据行业的主导地位，在特定行业实现12英寸碳化硅产业链的规模化发展，助力新能源、人工智能等行业持续发展。

此外，在碳化硅液相法生长、复合衬底、键合材料上积极寻找突破，以碳化硅为基，充分发挥材料优势特性，将影响力触达更多行业。

关键运营方案——规模效应与良率并进

“十四五”期间规模效应初显，“十五五”期间规模效应和良率提升齐头并进

尽管中国碳化硅产业在“十四五”中实现了了不起的成就，但是必须注意到全行业的运营效率与收益仍处于低位，这主要是由于规模效应尚未凸显，而良率也仍处于临界点之故。如果全行业的运营无法实现良性发展，整个行业也不可能健康且可持续。

因此，全行业应乘着“十五五”规划纲要提及的国产可控的东风，尽快达成规模效应与良率的一并提升，让规模效应与良率的“活水”来润泽碳化硅产业上下游的“良田”。

在这一过程中，各产业环节的关键设备、耗材国产化，关键技术的精进突破以及管理方法的精益提升也都将扮演重要角色。

天科合达的产品良率、国产化率均达到国内领先水平

关键应用拓展——多应用场景融合发展

十五五关键SiC发展主线——能源全场景融合

“十四五”中的碳化硅产业链主要伴随着新能源智能汽车的飞速发展而崛起，但“十五五”中的碳化硅行业将绝不只有新能源汽车这一根支柱。碳化硅产业真正要打造的是围绕能源革命与人工智能革命的全场景融合应用。

大自然赐予人类社会多样化的资源，风能、光能、潮汐能、核能、氢能、重力势能等可持续能源都是世界的馈赠。围绕着可持续能源而打造的新能源网络正在快速延展，而以能源高效转化为核心价值的碳化硅材料将赋能这个网络上的每一个触角。无论是在风电、光伏这样的能源收集利用设施，还是在智能电网、储能等能源传输设施，或是在新能源汽车、工业电源、低空经济、家用电器等应用终端，碳化硅会在“十五五”中扮演更加重要的角色。

天科合达产品已被应用于新能源车、风光储充等多个领域

十五五关键SiC发展主线——人工智能产业强力赋能

“十五五”的另一条关键主线则是能从另一个角度改变人类社会的人工智能产业，在这个产业里，无论是最基础的算力基建——AI数据中心的供电网络，还是算力中枢---高性能计算芯片所采用的先进封装技术，包括信息传输中枢---5G/6G网络基站，以及人工智能终端呈现的重要载体——AR智能眼镜，碳化硅都已经，并将要持续地强有力赋能于这些领域，为人工智能产业带来跨越式进步。

天科合达在AR眼镜、先进封装等领域已与下游头部企业开展紧密合作

碳化硅的黄金年代已经开启

站在“十五五”规划的开局之年，我们正见证着一场静默而深刻的材料革命。碳化硅作为一种不被大众熟知的“隐形冠军”，正在支撑起新能源汽车、人工智能、6G通信等多个战略性产业的发展。在国家战略与市场需求的双重驱动下，中国碳化硅产业正迎来前所未有的发展机遇。随着技术突破和运营效率提升，碳化硅终将从“小众高端”走向“大众普及”，成为能源革命与AI时代的真正“基石”。

“十四五”期间，天科合达开始引领行业发展，实现了全球导电型碳化硅衬底出货量第一的佳绩，“让所有新能源都用上碳化硅”成为公司的宏伟愿景。“十五五”的画卷已经展开，天科合达将继续与产业链上下游一道，为碳化硅材料的大放异彩添砖加瓦！

来源：天科合达

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