天域半导体新基地通线，年产能冲80万片！

12月19日，国内碳化硅外延领域的领军企业——广东天域半导体股份有限公司（下称“天域半导体”）在其东莞松山湖生态园新生产基地举行通线仪式。

通线仪式上，天域半导体董事长李锡光介绍，通线的碳化硅外延新产线投产后，将与天域总部42万片年产能形成协同，助力东莞生态园基地快速达成新增38万片产能的目标，推动公司碳化硅外延片总产能提升至80万片，未来更将剑指200万片/年的宏伟蓝图，标志着中国碳化硅外延产能迈入新量级。

天域半导体东莞松山湖生态园新生产基地

此次全线贯通的生态园生产基地，是天域半导体战略布局的核心一环。公司已在东莞形成松山湖北部总部基地与生态园新基地的双核布局，能更高效、灵活地响应从6英寸到8英寸产品的市场需求。

李锡光表示，从原材料到生产设备，从工艺研发到质量管控，天域半导体实现99.8%的核心供应链国产化，全链条精准可控。

天域半导体东莞松山湖生态园新生产基地展区

通线仪式当天，天域半导体还集中与多家产业链上下游头部企业、银行机构现场达成签约合作。

其中，在下游SiC器件端，天域半导体与士兰微、瞻芯电子、芯粤能、鹏进高科、摩珂达、飞锃半导体、芯塔电子、桑德斯微电子等一众SiC器件领军企业正式签订战略合作协议，深化外延与器件的协同。

在上游供给端，天域半导体宣布与天科合达、天岳先进、南砂晶圆、同光半导体、烁科晶体、晶盛机电、纳设智能、德智新材达成战略合作，进一步夯实上游材料与设备保障。

此外，天域半导体还与中信银行-东莞分行、工商银行-东莞分行、兴业银行-东莞分行、东莞银行-东莞分行、建设银行-东莞分行、农业银行-东莞分行达成签约，将为企业发展注入强劲资金动力。

天域半导体长期扎根松山湖，先后在国内率先实现4英寸、6英寸碳化硅外延片的量产，突破了关键的高压外延材料技术，并于12月5日在港交所主板上市。公司的持续壮大，与松山湖日益完善的产业生态紧密相连。

当前，行业正快速向8英寸晶圆演进。天域半导体作为国内少数已实现8英寸碳化硅外延片量产的企业，生态园新基地未来两年将重点布局8英寸产线，为其引领大尺寸技术迭代、满足高端需求提供了坚实保障。

分析人士认为，天域半导体新基地通线不仅是企业发展的重要里程碑，更是中国碳化硅外延产业发展的关键节点。它将产能规模、技术水平、产业链协同提升到新高度，为国内第三代半导体产业突破国外垄断、实现自主可控注入强劲动力，同时也为全球碳化硅市场格局带来深远影响，标志着中国碳化硅外延产业正式迈入规模化、高质量发展的新阶段。

来源：第三代半导体产业、行家说三代半

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