天科合达SiC主驱上车发力|衬底+外延一体化模式为行业发展深度赋能

在电动汽车产业飞速发展的浪潮中，碳化硅（SiC）功率器件作为电驱动系统的核心技术，正成为行业竞争的新高地。天科合达凭借在碳化硅材料领域的持续创新与产业化能力，产销量实现快速增长，根据内部统计，天科合达2025年初即实现导电型SiC衬底累计百万片级的出货突破，另外在“上车”应用方面也不断取得突破进展，公司正成为推动Si基功率芯片升级为SiC功率芯片，实现主驱规模化替代的重要力量。

天科合达荣获“电驱动技术创新奖”

2025年8月27–28日，第五届全球xEV驱动系统技术暨产业大会在上海成功举办。本次大会由电动汽车电驱动系统全产业链技术创新战略联盟、中国电工技术学会电动车辆专委会、中国汽车工程学会电动汽车分会主办，NE时代承办，中车电驱、中车时代半导体和上海电驱动为战略合作单位。会议汇聚了电驱动全产业链的核心企业及专家，深度覆盖电驱系统、电机技术、车载电力电子、功率半导体等核心领域。

会议期间成功举办了“2025第五届中国优秀电驱动企业&优秀产品”颁奖盛典，天科合达携8英寸导电型碳化硅外延片，荣获“2025电驱动技术创新奖”。该奖项充分体现了电驱行业对天科合达技术实力与市场表现的高度认可。天科合达产品在汽车、光伏等应用领域客户中享有良好声誉，目前正持续转化为实际的市场订单，这也是2025年公司产销量实现高速增长的关键所在。

“衬底+外延一体化”模式为行业发展深度赋能

碳化硅外延材料作为制造功率器件的关键基础材料，其质量直接决定了器件的耐压性能、导通电阻及可靠性。天科合达在实现碳化硅衬底规模化量产的基础上，充分发挥技术整合优势，成功实现6英寸650V、1200V及1700V等多电压等级碳化硅外延片的规模化供应，并已获得多家国内外头部企业8英寸外延中小批量订单。目前，公司8英寸外延产品的各项性能指标均处于行业领先水平，参数精准可控，数据一致性显著。

在行业竞争加剧、盈利普遍承压的背景下，天科合达成为业内少数实现衬底规模化量产并成功整合外延制造环节的企业。“衬底+外延一体化”发展模式可以实现产业链上下游的深度协同优化，进一步提升良率和性能，优化整体成本，为行业的下一阶段发展带来新动能。

展望未来，天科合达将持续加大研发投入，不断优化碳化硅衬底与外延材料的性能与成本结构，深化车规级领域的战略合作，并积极拓展工业控制、消费电子（如AR眼镜）等新应用场景。公司致力于在全球碳化硅材料领域打造中国高端品牌影响力，持续推动行业技术革新，为全球碳化硅产业的发展注入更强动力。

来源：天科合达

*声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，宽禁带半导体技术创新联盟转载仅为了传达一种不同的观点，不代表本联盟对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们