突破100万片，天科合达SiC交付量创新高

2025年上半年，随着下游库存消化逐渐见底，以及碳化硅在新能源汽车、光储充等众多领域的渗透加快，碳化硅产业链各核心环节均呈现显著回升态势。

根据调研，今年上半年，尽管碳化硅产业依旧内卷，但仍有多家碳化硅企业交出了自己的成绩单。瞻芯电子、瀚薪科技等公司均在营收或出货量上实现大幅增长，“国产碳化硅”市场表现亮眼。

值得关注的是，今年上半年天科合达的碳化硅衬底增长势头强劲，并且率先实现累计交付量超过100万片的突破，展现出深厚的竞争力和市场渗透力，也大力助推碳化硅器件应用的全球普及化。

在需求多变、市场竞争愈发激烈的当下，碳化硅衬底内卷加剧成为新常态，守住基本盘已非易事，而天科合达不仅守住了基本盘，更实现了高质量增长。究竟凭什么？他们又做对了什么？

累计交付破100万片

完成重要里程碑

最近，行家说三代半调研了解到，今年上半年多家碳化硅头部企业产能利用率实现大幅提升，某外延头部企业的产能稼动率更是同比提升了20%以上，为了对应“满产交不了货”的问题，其高管“每天仅睡几个小时”。

在这轮“反弹”的行业上升周期中，天科合达也率先实现高增长。据了解，2025年上半年，天科合达的碳化硅衬底交付量与去年同期相比实现了显著增长。

出货量方面，受益于下游客户的需求增长，截至2025年初，天科合达在全球范围内累计销售了超过100万片碳化硅衬底。

而在今年上半年，其碳化硅衬底出货量继续保持高速增长态势，产品在业界享有较高的认可度和美誉度。据此来看，不管市场竞争如何激烈，天科合达始终稳扎稳打，紧紧围绕客户需求，走出了一条独具特色的品质和品牌向上之路。

6英寸碳化硅持续发力

技术降本赋能下游用户

众所周知，碳化硅产业经历了2021-2023年的高速增长后，在2024年面临产能过剩与价格内卷的双重调整，众多碳化硅企业在市场竞争中面临重重考验，业绩增长的压力如影随形。

综合来看，天科合达能够领先跑入出货量增长轨道，得益于他们在技术研发沉淀、营销策略调整以及品牌力等核心维度构建了坚实的竞争壁垒。

首先，天科合达扎根碳化硅衬底领域近二十年，历经风雨，积累了深厚的技术底蕴和市场基础。他们是国内较早且专注于导电型碳化硅衬底技术研发和生产的企业，并且在4英寸-8英寸主流技术规格的数次迭代中，始终抢先占据技术制高点，与国际头部企业并跑甚至领跑。

早在2012年和2014年，天科合达就分别实现了4英寸和6英寸碳化硅技术的量产突破，产品端的抢先布局使得天科合达能够在2018年行业风口来临时顺势起飞。

天科合达碳化硅技术里程碑 来源：行家说三代半

通过持续创新和技术打磨，天科合达的产品在碳化硅产业，甚至在汽车、光伏等下游应用有口皆碑，自然转化为实打实的市场销量，这正是其业绩能率先高速增长的根本所在。

截至目前，天科合达已累计服务500余家国内外客户，并与英飞凌、芯联集成等全球多家头部碳化硅功率器件企业达成深度合作，实现长期稳定供应，累计突破100万片的交付量是天科合达在激烈市场竞争中持续进化的最佳注脚。

在碳化硅行业，产品力决定客户满意度，是下游器件采购衬底最本质的决策逻辑。

依托与行业上下游的深度协同创新，天科合达率先突破碳化硅衬底在新能源汽车主驱电机应用的技术瓶颈，成为国内首批实现碳化硅衬底在主驱系统中规模化应用的材料供应商。目前，公司产品已成功应用于比亚迪等国内外主流车企的多款旗舰车型。

其次，2024年以来，碳化硅下游需求波动叠加产能过剩，整个行业深陷同质化竞争，天科合达通过技术降本，对自身的产品进行成本优化，并通过适时的价格策略调整赋能下游用户。

例如，天科合达已经形成碳化硅单晶生长炉制造、原料合成、晶体生长、晶体加工、晶片加工、清洗检测和外延片制备等七大关键核心技术体系，覆盖碳化硅材料生产全流程，能在保证质量的前提下进一步压缩成本。此外，与此同时，天科合达还采用激光改质剥离技术，大幅提高晶锭利用率，大幅减少材料成本。

得益于衬底端的技术降本，碳化硅器件开始从高端器件走向普惠技术，更接近硅器件的价格，也更能满足近年来光储充等市场对碳化硅产品的旺盛需求。

据了解，在储能领域，天科合达与全球头部的工业碳化硅器件生产、设计公司和全球多家头部储能企业都建立了良好的合作关系，这彰显了天科合达衬底技术的领先性与产品的可靠性。

8英寸碳化硅获国内外长单

衬底+外延布局巩固竞争力

2025年上半年，全球碳化硅行业展现出从6英寸向8英寸加速迭代的强劲势头。

据行家说三代半了解，2023年8英寸碳化硅开始零星起量，随着2024年全球多条8英寸碳化硅晶圆产线加速落地，8英寸碳化硅的需求有较为明显的增长，截至今年5月，部分厂商的8英寸碳化硅产品的出货量占比已经突破10%。

2家碳化硅外延企业的8英寸产品出货量情况 来源：行家说三代半

8英寸碳化硅的交付是天科合达今年上半年出货量高速增长的重要组成部分。据了解，天科合达的8英寸碳化硅衬底已通过英飞凌、芯联集成等国内外主流器件厂商的验证，并取得多年长期（LTA）量产订单。

由于8英寸碳化硅衬底比6英寸增加了近90%的可用面积，且其外延和晶圆制造成本增加不明显，工艺比6英寸衬底更为先进，因此能够有效降低单个碳化硅器件的平均成本，具有巨大的发展潜力。随着8英寸碳化硅晶圆产线的不断落地，相关产品将在未来几年迎来集中爆发。

“谁能掌握8英寸碳化硅技术，谁就能拿到下一轮市场风口的门票。”天科合达抢先意识到8英寸是全球碳化硅产业格局重构的关键，他们从2020年就立项加速8英寸碳化硅等核心技术突破与产能提升。

基于多年的深厚技术积累，天科合达在2021年就迅速制备出8英寸碳化硅单晶原型，并于2022年正式推出了500μm的N型导电碳化硅衬底，2023年再次推出了350μm的N型导电碳化硅衬底。

经过长期不懈的努力，天科合达已经全面克服了8英寸碳化硅长晶和衬底制备的诸多技术工艺障碍，主要技术指标具有先进性，达到或优于国内外主流先进厂商技术水平。

此外，当其他企业还在为“活下去”焦虑时，天科合达已用“衬底+外延”技术壁垒进行第二增长曲线的布局。

据了解，天科合达的“衬底+外延一体化”的整合策略，使得他们能够在6&8英寸高质量衬底的基础上，结合自研的低缺陷外延控制技术来巩固自身优势，并进一步赋能下游客户。

天科合达持续技术创新

瞄准两大新增量市场机遇

在“功率半导体”市场，天科合达通过6英寸和8英寸双重技术卡位，在今年上半年完成了交付量突围。然而，持续的产品创新迭代能力，是企业基业长青、持续增长的源动力。

值得关注的是，2025年天科合达还布局了AI+AR眼镜和先进封装等高增量赛道，奋力开拓他们的第三、第四业务增长曲线。

2025年上半年，碳化硅光波导市场迎来了发展的“小高潮”。Meta、Xreal、歌尔和舜宇等眼镜和光学巨头均加快了碳化硅光波导的合作，国内外多家眼镜企业宣布开发或正式推出基于碳化硅光波导的眼镜。

据行家说三代半了解，碳化硅光波导眼镜的售价已低至5000元左右，价格甜蜜点越来越近。据歌尔光学分析，FOV 30°的碳化硅光波导会率先在2026年量产，FOV 60°的产品会在2027年量产。

在AR眼镜市场，天科合达今年上半年已经实现多维布局，并有望快速为公司发展提供销量和营收贡献。

首先，天科合达首发推出了8英寸光波导型碳化硅衬底（光学级碳化硅衬底），该产品是天科合达针对AR眼镜领域的前沿布局。

凭借碳化硅材料的高折射率与高热导率等特性，该材料系统性地解决了传统AR眼镜视场角窄、彩虹纹及散热等难题，为消费电子领域带来了革命性突破。

其次，天科合达与国内领先的碳化硅光波导企业慕德微纳签署投资合同，共同出资成立合资公司。双方将在AR衍射光波导镜片技术研发与市场推广方面展开深度合作，共同推动AR行业的技术创新与应用落地。

针对市场对光波导型碳化硅衬底的需求，天科合达已经加快推动8英寸产品量产进程，并计划今年下半年推出12英寸产品。

此外，天科合达还推出了12英寸热沉级碳化硅衬底和12英寸导电型碳化硅衬底，展现公司在强劲的研发实力和深厚技术创新能力的同时，也在不断探索先进封装等领域的前沿应用市场机遇。

回望上半年，天科合达以技术破局者姿态在行业中率先突围，用一系列硬核增长指标，向市场和合作伙伴交出了一份满意的答卷。相信今年下半年乃至未来，天科合达除了坚守“功率半导体”主战线，他们将在AR眼镜和先进封装等高潜力市场贡献标杆力量。

来源：行家说三代半

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