2025宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛圆满落幕！ - 联盟动态中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

2025年7月15日-17日，2025宽禁带半导体先进技术创新与应用发展暨智能传感器产业发展高峰论坛在安徽·芜湖新华联丽景酒店盛大召开。本次会议由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、中国科学院物理研究所主办，西安电子科技大学芜湖研究院、北京天科合达半导体股份有限公司、芜湖西创科技有限公司承办，高端芯片产业创新发展联盟、亚洲氧化镓联盟、芜湖市半导体行业协会、中国国际商会芜湖商会、功率半导体行业联盟、上海半研市场信息咨询有限公司协办。

本次会议以“破局2025，解锁应用新市场”为主题，汇聚了来自宽禁带半导体产业链耗材、设备、材料、外延、器件到应用等上中下游的逾400位行业精英、近200家知名企业代表以及国内外顶尖专家学者。与会各方聚焦产业链协同发展的关键路径、核心技术的突破性进展以及新兴应用市场的巨大潜力，展开了富有成效的交流与碰撞，全方位勾勒出产业升级的破局之道，为产业未来贡献了集体智慧，充分彰显了产业链协同创新的活力，为宽禁带半导体开拓新市场注入强劲动能。

会议现场

7月16日上午，会议正式开幕，开幕式由西安电子科技大学芜湖研究院副院长王东主持，西安电子科技大学集成电路学部副主任范重、中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟秘书长刘祎晨在开幕式上致辞。两位专家立足产业前沿，结合“破局2025”主题，从技术创新与市场需求双维度剖析行业发展趋势，指明了通过跨界协同实现创新突围的必由之路。他们的论述，成功引导会议聚焦于产业链各环节的紧密联动与价值共创，为后续议程确立了开放共享、合力破局的坚实主调。

西安电子科技大学芜湖研究院副院长

王东主持

西安电子科技大学集成电路学部副主任

范重致辞

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟秘书长

刘祎晨致辞

随后进入主论坛环节，欧洲科学院院士、西湖大学副校长仇旻教授，西安电子科技大学、华天科技首席科学家张玉明教授，国家自然科学基金委员会高技术研究发展中心原技术总师史冬梅研究员，郑州大学副校长单崇新教授，北京天科合达半导体股份有限公司董事、副总经理、首席技术官刘春俊研究员以前瞻视角从宏观战略到前沿探索，深入剖析了宽禁带半导体领域的关键技术演进、创新应用潜力及产业化发展路径。

仇旻西湖大学副校长、国强讲席教授

报告题目：透视未来-碳化硅光子器件

张玉明西安电子科技大学二级教授、华天科技首席科学家

报告题目：宽禁带半导体技术和产业

史冬梅国家自然科学基金委员会高技术研究发展中心原技术总师、研究员

报告题目：宽禁带半导体技术及应用的发展现状及态势

单崇新郑州大学教授、副校长

报告题目：金刚石悬臂梁光声光谱仪的研制

刘春俊北京天科合达半导体股份有限公司董事、副总经理、首席技术官

报告题目：大尺寸碳化硅衬底及外延技术进展及产业化

7月16日下午至17日上午，会议进入分论坛阶段，大会设置了四大主题专场：宽禁带半导体产业链协同发展、氧化镓技术与产业发展、智能传感器技术与产业发展、宽禁带半导体应用场景新拓展。32位行业学者与产业领袖齐聚一堂，分别在这四个平行会场贡献了精彩纷呈的报告与见解。

各专场讨论气氛热烈，观点交锋深入。专家学者与企业领袖们不仅分享了最新研究成果和宝贵实践经验，更就技术瓶颈突破、产业生态构建、市场准入策略等关键议题展开了务实且富有建设性的对话。现场观众提问踊跃，互动频繁。会议各分论坛议程紧凑、内容充实，与会者普遍反馈这种高浓度的思想交流和务实互动收获巨大，对推动产业协同创新与拓展市场边界具有重要的现实指导意义。