2025企创融通汇主题解决方案论证会暨宽禁带半导体硬科技路演活动成功举办

在全球加速推进绿色低碳转型与产业升级的关键时期，宽禁带半导体作为支撑能源革命与智能制造的核心技术引擎，正深度驱动新能源汽车、清洁能源、智能电网等领域的颠覆性创新。为加速突破关键技术瓶颈、强化产业链协同效能、打通创新成果商业化路径，一场聚焦“芯机遇促发展 解锁应用新市场”的产业盛会—— 2025企创融通汇主题解决方案论证会暨宽禁带半导体硬科技路演活动，于7月15日在安徽芜湖新华联丽景酒店成功举行。本次活动由中国科协企业创新服务中心主办，中关村产业技术联盟联合会、芜湖高新技术产业开发区管委会、中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、西安电子科技大学芜湖研究院、芜湖西创科技有限公司承办，中共芜湖市微电子产业链委员会协办。

本次盛会成功构建了“技术-资本-市场”三位一体的创新生态强磁场，超100位产业链权威专家、领军企业决策者、一线投资机构代表及行业精英齐聚芜湖。活动紧密围绕活动聚焦宽禁带半导体核心材料研发、关键装备制造与新能源电力应用三大前沿方向，通过前沿解决方案论证与高潜力硬科技项目路演，为宽禁带半导体领域搭建起深度融通、高效赋能的“政-产-学-研-用-金-介”协同平台。让我们共同回顾这场解锁“芯”机遇、开拓新市场的精彩时刻！

化合物半导体 资深媒体人

程丽娜 主持

周骏峰 安徽芯塔电子科技有限公司 高级市场经理

路演项目名称：芯塔碳化硅 - 新能源核心器件

彭博 西安电子科技大学 博士/教师；西镓半导体科技有限公司（拟） 董事长

路演项目名称：超宽禁带半导体材料氧化镓外延片研发与产业化

冯旿祥 芯丰精密科技有限公司 研发总监

路演项目名称：宽禁带半导体晶圆减薄机研发及产业化

赵聪 杭州晶驰机电有限公司 研发总监

路演项目名称：碳化硅、金刚石半导体材料核心装备一体化解决方案

凌博 天择先进（珠海横琴）科技有限公司 董事长

路演项目名称：高纯碳粉以及碳基复合材料应用及介绍

李煜淳 上海澈芯科技有限公司 博士/技术市场研究员

路演项目名称：从晶圆到晶锭：多模态光场检测与三维重构，双擎驱动化合物半导体/AR光学应用破局

活动现场

本次活动成功打造了技术突破、资本赋能与市场开拓的高效通路。活动现场反响热烈，多项创新成果与潜在应用场景引发广泛共鸣。与会专家与产业领袖一致认为，此次活动精准精准把握了产业升级的核心痛点与创新应用方向，为加速创新成果转化、深化产业链协同、开辟更广阔的应用市场注入了关键动力。未来，联盟将持续深化平台功能，驱动硬科技创新与产业价值升级。